Texas Instruments zlikwiduje 1700 miejsc pracy by zredukować koszty biznesowe sektora technologii bezprzewodowych

Zgodnie z wcześniej przedstawionymi planami strategicznymi firma Texas Instruments ogłosiła, że będzie zmniejszać koszty sektora bezprzewodowego i koncentrować swoją działalność rynkach o większym potencjale wzrostowym, jak na przykład obszar systemów wbudowanych. Decyzja ta oznacza zwolnienie około 1700 pracowników zatrudnionych w oddziałach TI na całym świecie.

Posłuchaj
00:00

Texas Instruments skieruje produkcję procesorów OMAP oraz bezprzewodowych rozwiązań komunikacyjnych ku aplikacjom wbudowanym o długim cyklu życia. Firma nie będzie kładła nacisku na rynek telefonii komórkowej, gdzie znaczący klienci coraz bardziej rozwijają swoje własne chipy. Takie posunięcie pozwoli zaangażować mniejsze zasoby i realizować mniejsze inwestycje.

- Mamy wielką szansę, by zmienić ukształtowanie naszego procesora OMAP i linii produktów dla łączności bezprzewodowej oraz skupić się na rynkach systemów wbudowanych. Aktualnie wzmagamy nasze wysiłki w zakresie rozbudowywania nowych zastosowań dla aplikacji wbudowanych i pozyskiwania szerokiego kręgu klientów - powiedział Greg Delagi, wiceprezes działu Embedded Processing. - Redukcji miejsc pracy dokonujemy z ciężkim sercem. Będziemy blisko współpracować ze wszystkimi pracownikami, których te zmiany dotyczą, aby zapewnić wsparcie w sprawach rekompensat, niezbędnych świadczeń i podczas poszukiwania pracy.

W wyniku swoich działań firma spodziewa się zaoszczędzenia około 450 mln dolarów do końca 2013 r. Koszt likwidacji miejsc pracy wyniesie około 325 mln dolarów, z czego większość zostanie rozliczona w bieżącym kwartale. Opublikowane przez Texas Instruments prognozy dotyczące czwartego kwartału 2012 r. nie uwzględniają powyższych kosztów restrukturyzacyjnych.

źródło: Texas Instruments

Powiązane treści
Mikrokontrolery i procesory Texas Instruments w sterowaniu napędów i automatyce
TI otworzy w chińskim Chengdu fabrykę 300 mm płytek krzemowych
Mniejsza sprzedaż, wyższa rentowność Texas Instruments w II kwartale
Globalfoundries i Texas Instruments chcą przejąć wyposażenie fabryki PTC
Zróżnicowane wyniki producentów półprzewodników w IV kwartale 2012 r.
Texas Instruments rezygnuje ze smartfonów i tabletów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów