Texas Instruments oświadczył, że skupi się na rynku procesorów wbudowanych, w tym na rynku motoryzacyjnym. Aby to osiągnąć, TI będzie musiał zmienić całkowicie swój kierunek rozwoju z obecnego - procesorów OMAP dla smartfonów i tabletów.
- Wierzymy, że oferta procesorów OMAP jest tym mniej atrakcyjna im bardziej patrzymy w przyszłość - powiedział Greg Delagi, starszy wiceprezes Texas Instruments ds. systemów wbudowanych.
Według TI procesy wbudowane oferują perspektywę większej stabilności finansowej niż stosowanie układy scalone OMAP w systemach mobilnych, jak np. w Kindle Fire HD czy Barnes & Noble Nook. Są one produkowane w dużej ilości, ale dające niewielkie zyski.
Inwestorzy nerwowo zareagowali na zmianę kierunku widzenia firmy co zaowocowało 3 procentowym spadkiem jej wartości.
TI już rozpoczął wdrażanie swoich chipów OMAP na inne rynki, które obejmują odbiorców przemysłowych, takich jak producenci samochodów.
W efekcie, inwestorzy zastanawiają się kiedy przychody ze smartfonów i tabletów zaczną znikać i jak szybko firma będzie w stanie je zastąpić zarobkami z inwestycji na nowych rynkach.
Mateusz Woźniak
» TI otworzy w chińskim Chengdu fabrykę 300 mm płytek krzemowych
» Rośnie rola tabletów w zakresie aplikacji mobilnych przetwarzających duże ilości danych
» Panasonic zamyka japoński biznes smartfonów
» Mniejsza sprzedaż, wyższa rentowność Texas Instruments w II kwartale
» Chińskie firmy w piątce największych producentów smartfonów
» Texas Instruments zlikwiduje 1700 miejsc pracy by zredukować koszty biznesowe sektora technologii bezprzewodowych
» Mio wprowadza do Polski tablet dla lekarzy
» TI liderem w sprzedaży układów zasilania
» W październiku wystartują płatności zbliżeniowe przez telefony komórkowe
» Niższa prognoza wyników Texas Instruments efektem mniejszego popytu na tablety Kindle Fire
» element14 i Texas Instruments wprowadzają zestaw deweloperski dla układów LM3S9D96 Stellaris
» Warsztaty Texas Instruments Stellaris ARM Cortex-M4F
» Układy Texas Instruments MSP430
» Texas Instruments obwinia Nokię za słabe wyniki
» Mikrokontrolery i procesory Texas Instruments w sterowaniu napędów i automatyce
Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.
więcej na: www.digitimes.com
