Niższa prognoza wyników Texas Instruments efektem mniejszego popytu na tablety Kindle Fire

Gigant handlu elektronicznego, będący jednocześnie producentem przystępnego cenowo tabletu Kindle Fire, wykorzystuje w swoim urządzeniu procesor aplikacyjny TI OMAP 4430. Najwyraźniej inwestorzy uznali, że niższe prognozy dochodów Texas Instruments są odbiciem mniejszego zainteresowania tabletami Amazona.

Według analityków ostatnie przewidywania dotyczące wysokiej sprzedaży Kindle Fire były zbyt optymistyczne i nadszedł czas na ich weryfikację - nowy konkurent iPada nie sprzedaje się wcale tak dobrze, jak początkowo zakładano.

Michał Pieniążek

Powiązane treści

Google zatrudnił Davida Fostera - byłego szefa sprzętowego działu Amazona

Texas Instruments rezygnuje ze smartfonów i tabletów

Amazon rzuca wyzwanie Apple'owi

TI zwiększył przewagę na rynku układów analogowych

OMAP 4 oparty na ARM trafił do smartfonów Huawei, Motoroli i Samsunga

Kindle Amazona napędza popyt na tablety

Kindle Fire zagrożeniem dla iPada

TI przecina spekulacje na temat sprzedaży biznesu procesorów OMAP

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Projektowanie i badania

FPGA nadzieją rozpoznawania mowy

Projektowanie i badania

Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen

Komponenty

Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor

Komponenty

Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne

Komponenty

Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań

Projektowanie i badania

Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.