OMAP 4 oparty na ARM trafił do smartfonów Huawei, Motoroli i Samsunga

Czwartej generacji procesor OMAP, wytwarzany przez TI w procesie 45nm, wcześniej zyskał innych nabywców i trafił m.in. do smartfonów Droid RAZR Motoroli czy Galaxy Nexus Samsunga.

Marcin Tronowicz

Powiązane treści

Układy Texas Instruments MSP430

Samsung notuje kolejny rekordowy kwartał z zyskiem niemal 6 mld dol.

Niższa prognoza wyników Texas Instruments efektem mniejszego popytu na tablety Kindle Fire

Rynek procesorów mobilnych wykorzystywanych w smartfonach wzrósł o 70 proc. w 2011 r.

TI przecina spekulacje na temat sprzedaży biznesu procesorów OMAP

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Komponenty

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

PCB

EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Mikrokontrolery i IoT

Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Projektowanie i badania

Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.