Układy Texas Instruments MSP430

Termin: 25 Maja 2011 r.
Miejsce: Warszawa
Informacje dodatkowe:

Texas Instruments w ostatnich miesiącach znacznie rozszerzył ofertę popularnych układów z rodziny MSP430 oraz Transceiverów RF (dawny Chipcon) pracujących w paśmie ISM sub-GHz oraz 2,4 GHz. Celem tego seminarium jest szczegółowe zapoznanie Państwa z nowymi układami oraz omówienie najważniejszych zagadnień związanych z projektowaniem systemów transmisji radiowej w paśmie ISM

Agenda

  • 8:00-8:45 - Rejestracja
  • 8:45-9:00 - Powitanie uczestników
  • 9:00-10:00 - MSP430 Rodzina G2
  • 10:00-10:15 - Przerwa
  • 10:15-11:15 - MSP430 Rodzina F5xx
  • 11:15-12:15 - Lunch
  • 12:15-13:15 - CC430 System-on-Chip
  • 13:15-13:30 - Przerwa
  • 13:30-14:15 - CC1120 nowy transceiver sub-GHz
  • 14:15-14:30 - Przerwa
  • 14:30-15:30 - Systemy RF - zalecenia projektowe

Szczegółowy opis prezentacji:

  • MSP430 Rodzina G2 - Wprowadzenie do rodziny G2 - najważniejsze peryferia, przetworniki AD oraz liczniki
  • MSP430 Rodzina F5xx - Wprowadzenie do rodziny F5xx z wyszczególnieniem głównych różnic w odniesieniu do rodziny F2xx, peryferia oraz cechy charakterystyczne
  • CC430 System-on-Chip - Wprowadzenie do ‘System-on-Chip’ opartego na MSP430; podstawowe informacje o zintegrowanych peryferiach wspomagających komunikacje RF –n.p. szyfrowanie AES. Prezentacja interfejsu radiowego procesora.
  • CC1120 nowy transceiver sub-GHz - Prezentacja nowego transceiver'a 'sub-GHz'. Główne różnice w odniesieniu do obecnie oferowanych na rynku rozwiązań LPRF. Prezentacja narzędzi rozwojowych wspomagających projektowanie.
  • Systemy RF - zalecenia projektowe -Zagadnienia brane pod uwagę przy projektowaniu systemów RF (antena, PCB, pobór prądu, parametry na które warto zwrócić uwagę).

Więcej informacji: www.silica.com

Posłuchaj
00:00
Powiązane treści
Texas Instruments rezygnuje ze smartfonów i tabletów
OMAP 4 oparty na ARM trafił do smartfonów Huawei, Motoroli i Samsunga
Contrans TI zaprasza do uczestnictwa w seminariach
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów