Układy Texas Instruments MSP430

Termin: 25 Maja 2011 r.
Miejsce: Warszawa
Informacje dodatkowe:

Texas Instruments w ostatnich miesiącach znacznie rozszerzył ofertę popularnych układów z rodziny MSP430 oraz Transceiverów RF (dawny Chipcon) pracujących w paśmie ISM sub-GHz oraz 2,4 GHz. Celem tego seminarium jest szczegółowe zapoznanie Państwa z nowymi układami oraz omówienie najważniejszych zagadnień związanych z projektowaniem systemów transmisji radiowej w paśmie ISM

Agenda

  • 8:00-8:45 - Rejestracja
  • 8:45-9:00 - Powitanie uczestników
  • 9:00-10:00 - MSP430 Rodzina G2
  • 10:00-10:15 - Przerwa
  • 10:15-11:15 - MSP430 Rodzina F5xx
  • 11:15-12:15 - Lunch
  • 12:15-13:15 - CC430 System-on-Chip
  • 13:15-13:30 - Przerwa
  • 13:30-14:15 - CC1120 nowy transceiver sub-GHz
  • 14:15-14:30 - Przerwa
  • 14:30-15:30 - Systemy RF - zalecenia projektowe

Szczegółowy opis prezentacji:

  • MSP430 Rodzina G2 - Wprowadzenie do rodziny G2 - najważniejsze peryferia, przetworniki AD oraz liczniki
  • MSP430 Rodzina F5xx - Wprowadzenie do rodziny F5xx z wyszczególnieniem głównych różnic w odniesieniu do rodziny F2xx, peryferia oraz cechy charakterystyczne
  • CC430 System-on-Chip - Wprowadzenie do ‘System-on-Chip’ opartego na MSP430; podstawowe informacje o zintegrowanych peryferiach wspomagających komunikacje RF –n.p. szyfrowanie AES. Prezentacja interfejsu radiowego procesora.
  • CC1120 nowy transceiver sub-GHz - Prezentacja nowego transceiver'a 'sub-GHz'. Główne różnice w odniesieniu do obecnie oferowanych na rynku rozwiązań LPRF. Prezentacja narzędzi rozwojowych wspomagających projektowanie.
  • Systemy RF - zalecenia projektowe -Zagadnienia brane pod uwagę przy projektowaniu systemów RF (antena, PCB, pobór prądu, parametry na które warto zwrócić uwagę).

Więcej informacji: www.silica.com

Posłuchaj
00:00
Powiązane treści
Texas Instruments rezygnuje ze smartfonów i tabletów
OMAP 4 oparty na ARM trafił do smartfonów Huawei, Motoroli i Samsunga
Contrans TI zaprasza do uczestnictwa w seminariach
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Mouser uruchamia nowe centrum zasobów skoncentrowane na automatyzacji
PCB
EMS i PCB są synergicznymi obszarami biznesu jedynie dla nielicznych
Zasilanie
Centra danych potrzebują energii - rynek zasilaczy dla centrów w mocnym trendzie wzrostowym
Aktualności
Nowy oddział Würth Elektronik w Republice Południowej Afryki
Komponenty
Sprzęt dla półprzewodników bije rekordy – AI i nowe technologie napędzają globalny rynek do 138 mld USD!
Zasilanie
Trina Storage i Stiemo zbudują w krajach bałtyckich sieć potężnych magazynów energii
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Lipiec 2025
Magazyn
Czerwiec 2025
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów