TI otworzy w chińskim Chengdu fabrykę 300 mm płytek krzemowych

Firma Texas Instruments kontynuuje rozwijanie możliwości produkcyjnych w Chengdu w Chinach. Uruchomi nowy obiekt zwiększający jej zdolności produkcyjne i możliwości zaspokajania potrzeb klientów w zakresie produkcji 300 mm płytek krzemowych. Plany ogłoszono podczas uroczystego otwarcia siódmego już zakładu montującego układy półprzewodnikowe, który może produkować komponenty elektroniczne z wykorzystaniem zaawansowanej technologii obudów QFN - quad-flat no-leads. TI kupił ten zakład w grudniu 2013 r. od spółki UTAC Chengdu.

Posłuchaj
00:00

Inwestycje produkcyjne TI w Chinach rozpoczęły się w 2010 r. wraz z otwarciem w Chengdu pierwszej fabryki płytek krzemowych. Producent cały czas chce rozszerzać swoją działalność w ramach kampusu Chengdu High-tech Zone -CDHT.

- CDHT jest obszarem dynamicznego rozwoju gospodarczego w zachodnich Chinach oferującym doskonałe środowisko dla inwestycji i usług publicznych. Jesteśmy zadowoleni z rozszerzenia możliwości produkcyjnych w zakresie płytek 300 mm w naszym, światowej klasy, zakładzie w Chengdu, w celu dalszego zapewnienia ciągłości dostaw dla naszych klientów, a także wspierania ich rozwoju - mówił Kevin Ritchie, wiceprezes Technology & Manufacturing Group w firmie Texas Instruments.

Ogłoszony plan inwestycyjny nie zmienia prognozy wydatków kapitałowych TI.  Spółka nadal oczekuje, że jej wydatki kapitałowe pozostaną na poziomie około 4% wielkości dochodów.

źródło: Texas Instruments

Powiązane treści
Kolejny rok rekordowych dostaw płytek krzemowych
Układy analogowe pochodzą głównie z USA i Europy
Dostawy płytek krzemowych osiągają rekordowe poziomy
Rekordowy poziom dostaw płytek krzemowych
Texas Instruments prezentuje wyniki konkursu Analog Design Contest - studenci Politechniki Warszawskiej zdobyli drugą nagrodę
Texas Instruments zlikwiduje 1700 miejsc pracy by zredukować koszty biznesowe sektora technologii bezprzewodowych
Texas Instruments rezygnuje ze smartfonów i tabletów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów