GlobalFoundries rezygnuje z udziału w technologicznym wyścigu

GlobalFoundries - drugi na świecie największy producent chipów - ogłosił, że wycofuje się z prowadzenia prac rozwojowych w zakresie technologii wytwarzania półprzewodników następnej generacji, a zamiast tego skupi się na ulepszaniu rozwiązań już istniejących. Producent zapowiedział również, że w ramach procesu restrukturyzacji zmniejszy liczbę miejsc pracy, nie informując jednak jak duże mogą być to redukcje.

Posłuchaj
00:00

Firma, której klientami są producenci układów elektronicznych, tacy jak Qualcomm, Advanced Micro Devices, Broadcom i STMicroelectronics, powiedziała, że ​​badania nad mniejszą i szybszą technologią 7-nanometrową zostaną bezterminowo zawieszone.

Wcześniej w poniedziałek AMD zapowiedziało, że przeniesie całą swoją 7-nanometrową produkcję do firmy Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, lub na rynek kontraktowej produkcji chipów dla firm bez własnych fabryk.

Według firmy badawczej IC Insights ruch GlobalFoundries zwiększy zależność branży elektronicznej od firmy TSMC, która w 2017 roku obejmowała około 52% rynku foundry. W zeszłym roku udział GlobalFoundries w tym rynku wynosił około 10%, United Microelectronics - 8%, a Samsunga - 7,4%.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
VIS przejmie fabrykę Globalfoundries w Singapurze
Globalfoundries zwolni około 5% pracowników
Globalfoundries zaprzecza plotkom o sprzedaży chińskiej fabryki
GlobalFoundries oskarża TSMC o nieuczciwą konkurencję
Globalfoundries przyjmuje zamówienia na chipy w procesie 22FDX
On Semi przejmuje fabrykę Globalfoundries działającą w stanie Nowy Jork
GlobalFoundries chce podwoić przychody uzyskiwane w Japonii - zaatakuje TSMC
GlobalFoundries pominie 10 nm i skoczy bezpośrednio do procesu 7 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów