VIS przejmie fabrykę Globalfoundries w Singapurze

Firmy Vanguard International Semiconductor (VIS) i Globalfoundries (GF) ogłosiły, że ta pierwsza przejmie zakład Fab 3E w Tampines, w Singapurze. Transakcja obejmuje budynki, urządzenia i sprzęt, a także własność intelektualną powiązaną z działalnością GF w zakresie układów MEMS. Transakcja ma wynieść 236 mln dolarów, a proces przeniesienia własności ma się zakończyć 31 grudnia 2019 r.

Posłuchaj
00:00

GF będzie kontynuować eksploatację obiektu do końca 2019 r., co zapewni okres przejściowy w celu ułatwienia transferu technologii i istniejących klientów GF do firmy VIS. Strony transakcji poinformowały, że osiągnęły już porozumienie w sprawie przeniesienia pracowników i klientów zakładu Fab 3E. Fabryka dysponuje obecnie miesięczną wydajnością około 35 tys. 8-calowych płytek krzemowych.

Zdolności produkcyjne firmy Vanguard International Semiconductor są w pełni wykorzystywana od 2018 r. i w interesie klientów VIS leży zwiększenie możliwości wytwórczych firmy, co zapowiadane było przed zawarciem transakcji. Aby sprostać rosnącym wymaganiom, nowa fabryka pokryć ma zapotrzebowanie na ponad 400 tys. 8-calowych płytek rocznie. Przejęcie jest dowodem determinacji i zaangażowania VIS w przyspieszenie rozwoju swoich zdolności produkcyjnych.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
GlobalFoundries rezygnuje z udziału w technologicznym wyścigu
Globalfoundries zwolni około 5% pracowników
Globalfoundries zaprzecza plotkom o sprzedaży chińskiej fabryki
On Semi przejmuje fabrykę Globalfoundries działającą w stanie Nowy Jork
GlobalFoundries oskarża TSMC o nieuczciwą konkurencję
Globalfoundries przyjmuje zamówienia na chipy w procesie 22FDX
GlobalFoundries chce podwoić przychody uzyskiwane w Japonii - zaatakuje TSMC
GlobalFoundries pominie 10 nm i skoczy bezpośrednio do procesu 7 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Prezentacje firmowe
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów