VIS przejmie fabrykę Globalfoundries w Singapurze

Firmy Vanguard International Semiconductor (VIS) i Globalfoundries (GF) ogłosiły, że ta pierwsza przejmie zakład Fab 3E w Tampines, w Singapurze. Transakcja obejmuje budynki, urządzenia i sprzęt, a także własność intelektualną powiązaną z działalnością GF w zakresie układów MEMS. Transakcja ma wynieść 236 mln dolarów, a proces przeniesienia własności ma się zakończyć 31 grudnia 2019 r.

Posłuchaj
00:00

GF będzie kontynuować eksploatację obiektu do końca 2019 r., co zapewni okres przejściowy w celu ułatwienia transferu technologii i istniejących klientów GF do firmy VIS. Strony transakcji poinformowały, że osiągnęły już porozumienie w sprawie przeniesienia pracowników i klientów zakładu Fab 3E. Fabryka dysponuje obecnie miesięczną wydajnością około 35 tys. 8-calowych płytek krzemowych.

Zdolności produkcyjne firmy Vanguard International Semiconductor są w pełni wykorzystywana od 2018 r. i w interesie klientów VIS leży zwiększenie możliwości wytwórczych firmy, co zapowiadane było przed zawarciem transakcji. Aby sprostać rosnącym wymaganiom, nowa fabryka pokryć ma zapotrzebowanie na ponad 400 tys. 8-calowych płytek rocznie. Przejęcie jest dowodem determinacji i zaangażowania VIS w przyspieszenie rozwoju swoich zdolności produkcyjnych.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
GlobalFoundries rezygnuje z udziału w technologicznym wyścigu
Globalfoundries zwolni około 5% pracowników
Globalfoundries zaprzecza plotkom o sprzedaży chińskiej fabryki
On Semi przejmuje fabrykę Globalfoundries działającą w stanie Nowy Jork
GlobalFoundries oskarża TSMC o nieuczciwą konkurencję
Globalfoundries przyjmuje zamówienia na chipy w procesie 22FDX
GlobalFoundries chce podwoić przychody uzyskiwane w Japonii - zaatakuje TSMC
GlobalFoundries pominie 10 nm i skoczy bezpośrednio do procesu 7 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Unisystem na targach MATELEC 2025 w Madrycie
Produkcja elektroniki
Rohm i Infineon wymienią się obudowami dla tranzystorów mocy SiC
Mikrokontrolery i IoT
POLYN Technology prezentuje pierwszy układ NASP w technologii krzemowej
Aktualności
TAITRONICS & AIoT, czyli tajwańskie spojrzenie na technologię elektroniki
Aktualności
Targi Energetab - podsumowanie
PCB
Niezależność Europy w produkcji PCB - nowa fabryka Teltoniki w Wilnie
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Rohm i Infineon wymienią się obudowami dla tranzystorów mocy SiC
Prezentacje firmowe
ISO 9001, 14001, 45001 – potrójne zobowiązanie wobec jakości, środowiska i bezpieczeństwa
Gospodarka
Reorganizacja linii montażowych w firmie Mikro-automatyka

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów