TSMC i ARM łączą siły, by konkurować z Intelem na rynku układów do centrów obliczeniowych

TSMC podjął współpracę z ARM Holdings, dostawcą bloków IP, aby spróbować stawić czoła Intelowi na polu układów na szybko rosnący rynek centrów danych, kluczowy dla rozwoju technologii sztucznej inteligencji i autonomicznych samochodów.

Posłuchaj
00:00

Nakłady inwestycyjne czołowych dostawców półprzewodników w 2015 r., w mld dol. (źródło: Semiconductor Intelligence)

Krok ten odsłania rywalizację TSMC i Intela, czołowych producentów układów na świecie. Do tej pory Intel mozolnie przebijał się na rynek procesorów aplikacji do telefonów i przenośnych urządzeń konsumenckich, podążając tropem TSMC w zwiększaniu udziału w rynku globalnym. Według tajwańskiego serwisu Nikkei TSMC posiada obecnie 55-procentowy udział w produkcji układów w skali globalnej. Ma też zostać wyłącznym dostawcą procesorów do nowego iPhone'a 7.

Intel z kolei utrzymuje 99-procentowy udział w rynku procesorów do centrów danych. Ośrodki przetwarzania danych odgrywają coraz większą rolę w rozwoju technologii przyszłości - sztucznej inteligencji, uczenia maszynowego, autonomicznych samochodów oraz dronów.

W marcu TSMC razem z ARM ogłosiły zamiar wspólnego opracowania zaawansowanych układów o rozmiarze charakterystycznym 7 nm, które poza aplikacjami mobilnymi mają być przeznaczone do sieci następnej generacji i centrów przetwarzania danych. TSMC chce rozpocząć ich masową produkcję w pierwszej połowie 2018 r.

Powiązane treści
TSMC kupuje sprzęt produkcyjny wart miliardy
ARM wzmacnia pozycję na rynku HPC poprzez zakup firmy Allinea
TSMC przewiduje 10% spadek przychodów
TSMC zbuduje nowy zakład dla procesu 5 nm
Spadnie stopień wykorzystania procesu 28 nm w fabrykach TSMC
Wartość rynkowa TSMC wzrosła o 9 mld dolarów. Listę największych firm otwierają Apple, Alphabet i Microsoft
SoftBank przejmie ARM za ponad 32 mld dolarów
ARM przejął Aptical za 350 mln dol.
TSMC bliski uruchomienia próbnej produkcji w procesie 7 nm
TSMC ma zgodę na budowę w Chinach fabryki krzemu 300 mm
Samsung, TSMC i Micron największymi na świecie producentami krzemu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Projektowanie i badania
Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!
Pomiary
Rohde & Schwarz dostarczy zaawansowane skanery bezpieczeństwa na lotniska przed Mundialem 2026
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów