W drugiej połowie 2017 roku TSMC rozpocznie instalację urządzeń w nowej fabryce w Nankinie

Jak poinformował Roger Luo, prezes TSMC Nanjing, firma rozpocznie montaż urządzeń produkcyjnych w nowej fabryce w Nankinie już w drugiej połowie bieżącego roku. W pierwszej połowie 2018 r. obiekt ma rozpocząć pilotażową produkcję 12-calowich płytek półprzewodnikowych. W drugiej połowie przyszłego roku ruszyć ma produkcja masowa. Fabryka TSMC w Nankinie będzie wytwarzać półprzewodniki w procesie 16-nanometrowym z docelową wydajnością 20 tys. płytek miesięcznie.

Posłuchaj
00:00

Roger Luo zadeklarował również, że w drugim półroczu 2017 roku TSMC planuje rozpocząć 7-nanometrową produkcję dla swoich klientów. Firma wdrożyła już masową produkcję w technologii 10 nm. Prezes ujawnił również, że TSMC korzysta z najnowszego systemu EUV - NXE: 3350B EUV - który wykazał zdolność do przetwarzania 1500 płytek krzemowych dziennie przez trzy kolejne dni.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści
TSMC planuje w 2018 roku rozpocząć masową produkcję w procesie 7 nm
TSMC zwiększa stopień wykorzystania mocy produkcyjnych
TSMC dostarczy firmie Apple 100 milionów nowych chipów dla iPhone'ów
TSMC na dobrej drodze do uruchomienia procesu 5 nm
TSMC kupuje sprzęt produkcyjny wart miliardy
TSMC przewiduje 10% spadek przychodów
TSMC zbuduje nowy zakład dla procesu 5 nm
TSMC rozpocznie w przyszłym roku produkcję w procesie 5 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Mouser Electronics i igus zawarli globalną umowę dystrybucyjną
Zasilanie
Infineon zasili swoje zakłady zieloną energią elektryczną
Produkcja elektroniki
CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN
Produkcja elektroniki
Chiny zaostrzają kontrolę eksportu materiałów akumulatorowych, pierwiastków ziem rzadkich i technologii pojazdów elektrycznych
Aktualności
30 lat Unisystemu: ludzie, idee i technologia napędzają wizualizację informacji
Projektowanie i badania
Qualcomm przejmuje Arduino
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów