W drugiej połowie 2017 roku TSMC rozpocznie instalację urządzeń w nowej fabryce w Nankinie

Jak poinformował Roger Luo, prezes TSMC Nanjing, firma rozpocznie montaż urządzeń produkcyjnych w nowej fabryce w Nankinie już w drugiej połowie bieżącego roku. W pierwszej połowie 2018 r. obiekt ma rozpocząć pilotażową produkcję 12-calowich płytek półprzewodnikowych. W drugiej połowie przyszłego roku ruszyć ma produkcja masowa. Fabryka TSMC w Nankinie będzie wytwarzać półprzewodniki w procesie 16-nanometrowym z docelową wydajnością 20 tys. płytek miesięcznie.

Posłuchaj
00:00

Roger Luo zadeklarował również, że w drugim półroczu 2017 roku TSMC planuje rozpocząć 7-nanometrową produkcję dla swoich klientów. Firma wdrożyła już masową produkcję w technologii 10 nm. Prezes ujawnił również, że TSMC korzysta z najnowszego systemu EUV - NXE: 3350B EUV - który wykazał zdolność do przetwarzania 1500 płytek krzemowych dziennie przez trzy kolejne dni.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści
TSMC planuje w 2018 roku rozpocząć masową produkcję w procesie 7 nm
TSMC zwiększa stopień wykorzystania mocy produkcyjnych
TSMC dostarczy firmie Apple 100 milionów nowych chipów dla iPhone'ów
TSMC na dobrej drodze do uruchomienia procesu 5 nm
TSMC kupuje sprzęt produkcyjny wart miliardy
TSMC przewiduje 10% spadek przychodów
TSMC zbuduje nowy zakład dla procesu 5 nm
TSMC rozpocznie w przyszłym roku produkcję w procesie 5 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów