Samsung oferuje klientom chipy w ulepszonym procesie 10 nm

Firma Samsung zaprezentowała trzecią generację 10-nanometrowego procesu produkcyjnego oraz czwartą generację procesu 14-nanometrowego. Nowe procesy 10LPU i 14LPU zostaną udostępnione dla klientów w drugim kwartale przyszłego roku. W październiku bieżącego roku koreański gigant technologiczny rozpoczął komercyjną produkcję procesora w technologii 10 nm pierwszej generacji, który prawdopodobnie zostanie wykorzystany we wprowadzanym w przyszłym roku smartfonie Galaxy S8. Produkcję w procesie 14 nm drugiej generacji spółka rozpoczęła w styczniu.

Posłuchaj
00:00

Mniejsze chipy zużywają mniej energii, oszczędzają miejsce w produktach i umożliwiają szybsze przetwarzanie. Główny konkurentem Samsunga w zakresie kontraktowej produkcji chipów jest tajwański TSMC. Oba przedsiębiorstwa oferują swoje procesy 10 nm Qualcommowi, który dzięki temu dostaje swoje procesory Snapdragon od dwóch producentów.

źródło: ZDNet

Powiązane treści
Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM
Samsung zakończył testy 10 nm technologii drugiej generacji
Samsung planuje w Teksasie kolejną inwestycję rzędu miliarda dolarów
TSMC rozpocznie w przyszłym roku produkcję w procesie 5 nm
Samsung rozważa sprzedaż jednostki PC firmie Lenovo
Samsung Electronics przejmuje Harmana
Wycofanie Galaxy Note 7 redukuje zysk operacyjny Samsunga o 30%
Samsung rozważa stosowanie w nowych telefonach baterii LG Chem
Samsung zainwestuje blisko 300 mln dolarów w fabrykę w Indiach
Samsung otwiera fabryki dla innych firm
Producenci chipów spowalniają przejście do technologii poniżej 10 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów