EOL - nowy problem na rynku

Szybki rozwój technologii w ostatnich latach, zapotrzebowanie rynku na wydajność, wyższą efektywność energetyczną, miniaturyzację i integrację, zwiększają tempo wycofywania ze sprzedaży starszych generacji układów scalonych (EOL, End of Life). To dlatego, że producenci chipów wolą inwestować środki w nowsze rozwiązania, zamiast płacić na utrzymanie zdolności produkcyjnych w zakresie starszych części. Co więcej, liczne konsolidacje biznesu w ostatnich latach też przyspieszają wycofywanie niektórych chipów, bo wiele pozycji ma zbliżoną funkcjonalność i przestaje być potrzebne.

Posłuchaj
00:00

Dodatkowo, problemy z długimi czasami dostaw powodują skracanie czasu, który producenci półprzewodników zostawiają klientom na zgromadzenie zapasów. Dawniej od momentu wydania komunikatu EOL (informacji zapowiadającej z wyprzedzeniem koniec produkcji danego układu) do ostatniej wysyłki mijały zwykle 2 lata. Obecnie w niektórych przypadkach czas ten skraca się do zaledwie kilku tygodni. W przypadku aplikacji profesjonalnych, gdzie liczy się długi czas życia produktów, takie zwiększone tempo procesów EOL stanowi wyzwanie, bo kupowanie zapasów na dziesięć lub więcej lat ciągłej działalności produkcyjnej nie ma sensu finansowego.

W konsekwencji rośnie też zagrożenie podróbkami układów, które zostały niedawno wycofane, tym bardziej, że metody wytwarzania takich komponentów stają się coraz bardziej wyrafinowane, a wykrycie podróbki nie jest już tak proste. Przykładowo, na szpuli umieszcza się kilkanaście oryginalnych części na początku, a następnie dalej podróbki, bo kupujący z reguły testują jakość tylko tych pierwszych sztuk. Według Flip Electronics, 55% chipów podejrzewanych o bycie podróbką dotyczyło układów już nieprodukowanych. To samo dotyczyło 52% chipów, które nie spełniały parametrów, co przekonuje, że wycofywanie z rynku starszych rozwiązań zwiększa zagrożenie fałszerstwem.

 
Liczba zapowiedzi końca produkcji układów scalonych w ostatnich latach. Źródło: IHS Markit
 
Skracający się średni czas życia układów scalonych na przestrzeni ostatnich lat
Powiązane treści
Anulowanie zamówień poprawi czasy dostaw
Samsung w 2023 roku rozpocznie w Wietnamie produkcję chipów
Czas pakowania układów przekracza 50 tygodni
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Nowa wizja transformacji cyfrowej – COCUS i Panasonic
Produkcja elektroniki
Popyt na sprzęt do produkcji wyznacznikiem stanu branży
Zasilanie
Nowy moduł Semikron Danfoss z tranzystorami ROHM 2kV SiC MOSFET zwiększa wydajność systemów solarnych SMA
Projektowanie i badania
IQM zainstaluje pierwszy w Polsce komputer kwantowy
Aktualności
Bezpieczeństwo produktów - nowe przepisy
Komponenty
DigiKey dodał ponad 100 tysięcy nowych produktów i ponad 100 nowych dostawców w pierwszym kwartale 2025 roku
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Popyt na sprzęt do produkcji wyznacznikiem stanu branży
Prezentacje firmowe
Odzież ESD i cleanroom
Targi zagraniczne
EuMW 2025 - European Microwave Week
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów