Tsinghua Unigroup zainteresowana MediaTekiem

Chiński państwowy konglomerat technologiczny Tsinghua Unigroup, który jest właścicielem Spreadtrum Communications i RDA Microelectronics, jest zainteresowany połączeniem jego dwóch jednostek chipowych z firmą MediaTek. Prezes Tsinghua Unigroup Zhao Weiguo powiedział w wywiadzie dla tajwańskich mediów, że wydanie przez rząd Tajwanu zakazu inwestowania na wyspie w sektor układów scalonych przez firmy z Chin, będzie bezpośrednim powodem omówienia z MediaTekiem potencjalnej umowy fuzji Spreadtrum i RDA z firmą z Tajwanu.

Posłuchaj
00:00

Jak przekonywał Zhao Weiguo, w sektorze projektowania IC jest miejsce na współpracę między Chinami i Tajwanem, a kontrolowane przez Tsinghua Unigroup firmy Spreadtrum i RDA mają odpowiednie doświadczenie w zakresie układów mobilnych i rozwiązań dla Internetu rzeczy. MediaTek deklaruje, że tak długo, jak polityka rządu na to pozwoli, firma przyjmie postawę otwartą i jest gotowa dołączyć do partnerów z Chin, by podnieść konkurencyjność chińskich przedsiębiorstw w globalnym przemyśle półprzewodników.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Zysk MediaTeka w drugim kwartale spadł o 67%
MediaTek zamierza kupić chiński Mapbar
Prezes Tsinghuy chce zebrać 30 mld dolarów, aby stworzyć nowego giganta półprzewodnikowego
Tsinghua Unigroup chce zbudować własną fabrykę układów DRAM
Tsinghua Unigroup zainwestuje 47 mld dolarów w budowę półprzewodnikowego imperium
Tsinghua Unigroup kieruje uwagę na rynek SSD
Tsinghua chce zainwestować 4,7 mld dolarów w układy mobilne
MediaTek notuje znaczne zmniejszenie dynamiki wzrostu przychodów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
MIT rozwija przełomowe ultracienkie materiały do technologii noktowizyjnych
Aktualności
STMicroelectronics rozpoczyna restrukturyzację
Aktualności
Advantech wprowadzi na rynek systemy brzegowe AI następnej generacji
PCB
Siemens przejmuje DownStream Technologies
Komponenty
Navitas wprowadza pierwsze na świecie tranzystory SiC MOSFET z kwalifikacją AEC-Plus dla motoryzacji i przemysłu
Zasilanie
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025
Magazyn
Kwiecień 2025
Targi zagraniczne
Międzynarodowa wystawa i warsztaty na temat kompatybilności elektromagnetycznej EMV 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów