W konsekwencji kolejnej fuzji, w Chinach powstaje duży gracz fablesowy

Dokonany przez firmę Tsinghua listopadowy zakup przedsiębiorstwa typu fabless - RDA Microelectronics - produkującego układy radiowe, oraz ogłoszone przez nią w lipcu 2013 r. przejęcie fablesowego Spreadtrum, dostawcy układów baseband TD-SCDMA, może zaowocować konsolidacją chińskiego rynku elektronicznego. Zmienić się może sytuacja branży fabless w Chinach, gdzie liczne małe i średnie firmy walczą o niewielkie marże na krajowym rynku półprzewodników do smartfonów.

Posłuchaj
00:00

Za Spreadtrum, dostawcę układów w standardach 2G, 3G i 4G do niskobudżetowych smartfonów przeznaczonych na rynki w Azji, firma Tsinghua zgodziła się zapłacić łącznie 1,78 mld dolarów. Obie transakcje są bardzo logiczne, ponieważ przejmowane firmy dotąd ze sobą rywalizowały, a na rynkach smartfonów wysokiej klasy musiały stawiać czoła potężnemu MediaTekowi.

Wzmocniona przejęciami Tsinghua stanie się potencjalnym konkurentem MediaTeka i innych firm lokalnych, i ma szansę rywalizować nawet z Qualcommem. Według obserwatorów rynku obie transakcje mogą świadczyć o chęci wzmocnienia przez chiński rząd rodzimej branży elektronicznej. Z drugiej strony powstanie silnego gracza nie ułatwi życia innym chińskim dostawcom, takim jak Rockchip czy Allwinner.

Powiązane treści
Obroty firmy fablessowych przekroczą 100 mld dolarów
Trend fuzji i przejęć w branży trwa w najlepsze
Mijają złote czasy dla fablesowych producentów chipów
Tsinghua chce zainwestować 4,7 mld dolarów w układy mobilne
Chiński producent chipów Tsinghua Unigroup za 23 mld dolarów chce przejąć Microna
Dostawcy półprzewodników typu fabless najsilniej rozwinęli działalność w Stanach Zjednoczonych
Chińskie firmy w piątce największych producentów smartfonów
Ekspansja chińskich firm zagrożeniem dla amerykańskiego bezpieczeństwa
Chiński sektor fabless zwraca się w kierunku Tajwanu
MediaTek zainwestował w chiński Goodix
Rośnie zapotrzebowanie chińskich producentów elektroniki
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów