Zaawansowane technologicznie, trójwymiarowe układy pamięci obecnie wytwarzają Samsung, Micron, Toshiba oraz SK Hynix, praktycznie dzieląc rynek tych pamięci nieulotnych między siebie. Jednocześnie tylko Samsung i Toshiba produkują układy NAND 3D trzeciej generacji o 48 warstwach komórek. Inwestycje w nowy zakład produkcyjny w Japonii rozłożone są na trzy lata i potrwają do marca 2019 r., poinformowali przedstawiciele firmy w oświadczeniu. Pierwsze układy flash 3D wyjdą z fabryki nie wcześniej niż w 2018 r. Roczne wydatki kapitałowe Toshiby na półprzewodniki i układy magazynowania danych, w tym dyski twarde, wynosiły w okresie ostatnich trzech lat średnio 1,8 mld dolarów rocznie. Firma ma umowę partnerską z SanDiskiem, przejętym ostatnio przez WD, i z nim właśnie wymienia informacje i know-how dotyczące inwestycji w układy flash 3D.
Z kolei Korea Times poinformował, że Samsung, główny rywal Toshiby na polu NAND flash, już dokonał największych planowanych inwestycji w zaplecze produkcji układów pamięci flash 3D. Obecnie Samsung zredukuje wydatki na ten cel z 6,1 mld dolarów w roku ubiegłym do 2,8 mld dolarów w roku bieżącym.
Ujawnione w połowie ubiegłego roku informacje o zawyżaniu zysków przez finansowe kierownictwo Toshiby przez okres niemal 7 lat spowodowało lawinę spadków wartości rozmaitych aktywów Toshiby oraz w konsekwencji sprzedaż części rentownych oddziałów. Niedawno firma zdecydowała się na sprzedaż Canonowi za 6 mld dolarów oddziału diagnostycznego sprzętu medycznego, w tym tomografii komputerowej i rezonansu magnetycznego. Do tej pory Toshiba była drugim największym na świecie producentem tomografów komputerowych. Prezes firmy Masashi Muromachi stwierdził ostatnio, że firma rozważa także wyodrębnienie oddziału produkcji komputerów osobistych jako osobnej firmy.
 |
| Obroty Toshiby w sektorze półprzewodników w latach 2007-2015 w mld dolarów, źródło: Statista |
Inna transakcja, której zawarcia Toshiba jest bliska, to sprzedaż oddziału produkcji AGD, którego ubiegłoroczne obroty wyniosły około 2 mld dolarów. Większość akcji w oddziale Lifestyle Products and Services Toshiby ma przejąć chiński potentat urządzeń przeznaczonych do użytku domowego Midea Group, za co najmniej setki mln dolarów. Drugim głównym poza półprzewodnikami biznesem Toshiby są badania, rozwój projektów i sprzedaż technologii w zakresie energetyki jądrowej.
Tymczasem ceny układów pamięci NAND flash wytwarzanych na kontrakt zmalały w ostatnim kw. roku o 9 do 10%, głównie ze względu na nadpodaż, poinformowali analitycy z TrendForce. Ceny układów kart pamięci nieulotnej typu flash embedded (eMMC) oraz dysków półprzewodnikowych zmalały w tym okresie o 10 do 11% - z uwagi na niższą od oczekiwanej sprzedaż smartfonów, tabletów i laptopów. Wzrost łącznych dostaw pamięci NAND flash liczony w bitach nie zrekompensował spadków cenowych, w wyniku czego obroty na tym rynku w IV kw. 2015 r. zmalały o 2,3% w ujęciu kwartalnym, podsumował TrendForce.
Niezależnie od sytuacji na rynku do elity producentów NAND flash chcą dołączyć Chińczycy. XMC, chiński producent półprzewodników typu foundry z siedzibą w Wuhan, miał do końca marca rozpocząć budowę nowej fabryki układów NAND flash 3D. Pierwsze trójwymiarowe pamięci NAND flash miałyby opuścić fabrykę w 2018 r. Obecnie XMC wytwarza głównie układy pamięci NOR flash. W opinii obserwatorów rynku, w rozwoju technologii NAND 3D Chińczycy mają jednak 2 lata opóźnienia w stosunku do Microna oraz ponad 4 w stosunku do Samsunga.
