Zdolności produkcji układów scalonych będą rekordowe

W 2023 roku wzrost mocy produkcyjnych uległ spowolnieniu wraz ze spadkiem popytu na półprzewodniki i korektą zapasów. Obecnie inwestycje w nowe fabryki stymulują dotacje rządowe dla przemysłu półprzewodnikowego oraz ożywienie rynku.

Według sporządzonego przez SEMI dokumentu "World Fab Forecast Report" w 2023 r. zostało ukończonych jedenaście nowych fabryk, a w tym roku rozpoczną pracę 42 kolejne. Obecnie przygotowywane są łącznie 82 projekty nowych obiektów, które mają dostarczać płytki o średnicach od 100 do 300 mm.

Zdolności produkcji chipów najszybciej rozwijają Chiny

Inwestycje budowlane szczególnie dynamicznie postępują w Chinach. W 2024 roku ma tam rozpocząć produkcję 18 nowych fabryk. Oznacza to, że moce produkcyjne wzrosną o 13% - do 8,6 mln płytek miesięcznie - w porównaniu z rokiem poprzednim. W 2023 roku liczba ta wzrosła również o 13% - do 7,6 mln płytek miesięcznie.

Na Tajwanie moce produkcyjne w 2023 r. wzrosły o 5,6%, do 5,4 mln płytek miesięcznie, a w 2024 r. wzrosną o kolejne 4,2% - do 7,7 mln płytek na miesiąc. To plasuje Tajwan na drugim miejscu wśród największych producentów półprzewodników na świecie.

Na trzecim miejscu znajduje się Korea - 4,9 mln płytek miesięcznie w 2023 r. Oczekuje się, że w roku 2024 wartość ta wzrośnie o 5,4%, do 5,1 mln płytek miesięcznie, ponieważ w tym roku rozpocznie tam działalność jedna nowa fabryka.

W 2024 r. w Japonii zostaną uruchomione 4 nowe fabryki - moce produkcyjne japońskich zakładów wzrosną o 2%, do 4,7 mln płytek miesięcznie.

W Ameryce rozpocznie pracę 6 nowych fabryk, które zwiększą wydajność do 9,3 mln płytek miesięcznie, co oznacza wzrost o 6%. W Europie i na Bliskim Wschodzie zanotuje się wzrost o 3,6% do 2,7 mln płytek na miesiąc, w Azji Południowo-Wschodniej - o 4%, do 1,7 mln miesięcznie.

Dużo inwestują przedsiębiorstwa typu foundry

W 2024 roku większość nowych maszyn do produkcji półprzewodników kupią dostawcy foundry. W roku 2023 zwiększyli oni swoje moce wytwórcze do 9,3 mln płytek miesięcznie, a w roku bieżącym wyniesie ona 10,2 mln na miesiąc.

Ze względu na słaby popyt, w ubiegłym roku inwestycje ograniczyli producenci pamięci DRAM. W 2023 r. moce produkcyjne wzrosły o 2%, do 3,8 mln podłoży miesięcznie. SEMI spodziewa się, że produkcja chipów 3D NAND w 2023 r. utrzyma się na stałym poziomie 3,6 mln płytek i wzrośnie o 2% - do 3,7 mln płytek na miesiąc - w tym roku.

W sektorze komponentów dyskretnych i analogowych motorem wzrostu pozostaje elektryfikacja transportu. SEMI oczekuje, że w 2023 r. zdolność produkcyjna dyskretnych komponentów wzrośnie o 10% do 4,1 mln płytek miesięcznie, a następnie o 7% - do 4,4 mln płytek w roku 2024. Producenci w 2023 r. zwiększą wydajność w zakresie analogowych układów scalonych o 11% - do 2,1 mln płytek miesięcznie, a w tym roku o 10% - do ok. 2,4 mln.