Zdolności produkcji układów scalonych będą rekordowe

Według Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) globalne zdolności produkcyjne w zakresie chipów wzrosną w 2024 roku o 6,4%, do ponad 30 milionów 8-calowych odpowiedników płytek miesięcznie. Czynnikami prowzrostowymi są wysoki popyt na chipy logiczne - na przykład do zastosowań w środowisku AI i HPC - a także ogólne ożywienie rynku, które powoduje, że potrzeba coraz więcej układów.

Posłuchaj
00:00

W 2023 roku wzrost mocy produkcyjnych uległ spowolnieniu wraz ze spadkiem popytu na półprzewodniki i korektą zapasów. Obecnie inwestycje w nowe fabryki stymulują dotacje rządowe dla przemysłu półprzewodnikowego oraz ożywienie rynku.

Według sporządzonego przez SEMI dokumentu "World Fab Forecast Report" w 2023 r. zostało ukończonych jedenaście nowych fabryk, a w tym roku rozpoczną pracę 42 kolejne. Obecnie przygotowywane są łącznie 82 projekty nowych obiektów, które mają dostarczać płytki o średnicach od 100 do 300 mm.

Zdolności produkcji chipów najszybciej rozwijają Chiny

Inwestycje budowlane szczególnie dynamicznie postępują w Chinach. W 2024 roku ma tam rozpocząć produkcję 18 nowych fabryk. Oznacza to, że moce produkcyjne wzrosną o 13% - do 8,6 mln płytek miesięcznie - w porównaniu z rokiem poprzednim. W 2023 roku liczba ta wzrosła również o 13% - do 7,6 mln płytek miesięcznie.

Na Tajwanie moce produkcyjne w 2023 r. wzrosły o 5,6%, do 5,4 mln płytek miesięcznie, a w 2024 r. wzrosną o kolejne 4,2% - do 7,7 mln płytek na miesiąc. To plasuje Tajwan na drugim miejscu wśród największych producentów półprzewodników na świecie.

Na trzecim miejscu znajduje się Korea - 4,9 mln płytek miesięcznie w 2023 r. Oczekuje się, że w roku 2024 wartość ta wzrośnie o 5,4%, do 5,1 mln płytek miesięcznie, ponieważ w tym roku rozpocznie tam działalność jedna nowa fabryka.

W 2024 r. w Japonii zostaną uruchomione 4 nowe fabryki - moce produkcyjne japońskich zakładów wzrosną o 2%, do 4,7 mln płytek miesięcznie.

W Ameryce rozpocznie pracę 6 nowych fabryk, które zwiększą wydajność do 9,3 mln płytek miesięcznie, co oznacza wzrost o 6%. W Europie i na Bliskim Wschodzie zanotuje się wzrost o 3,6% do 2,7 mln płytek na miesiąc, w Azji Południowo-Wschodniej - o 4%, do 1,7 mln miesięcznie.

Dużo inwestują przedsiębiorstwa typu foundry

W 2024 roku większość nowych maszyn do produkcji półprzewodników kupią dostawcy foundry. W roku 2023 zwiększyli oni swoje moce wytwórcze do 9,3 mln płytek miesięcznie, a w roku bieżącym wyniesie ona 10,2 mln na miesiąc.

Ze względu na słaby popyt, w ubiegłym roku inwestycje ograniczyli producenci pamięci DRAM. W 2023 r. moce produkcyjne wzrosły o 2%, do 3,8 mln podłoży miesięcznie. SEMI spodziewa się, że produkcja chipów 3D NAND w 2023 r. utrzyma się na stałym poziomie 3,6 mln płytek i wzrośnie o 2% - do 3,7 mln płytek na miesiąc - w tym roku.

W sektorze komponentów dyskretnych i analogowych motorem wzrostu pozostaje elektryfikacja transportu. SEMI oczekuje, że w 2023 r. zdolność produkcyjna dyskretnych komponentów wzrośnie o 10% do 4,1 mln płytek miesięcznie, a następnie o 7% - do 4,4 mln płytek w roku 2024. Producenci w 2023 r. zwiększą wydajność w zakresie analogowych układów scalonych o 11% - do 2,1 mln płytek miesięcznie, a w tym roku o 10% - do ok. 2,4 mln.

Źródło: elektroniknet.de

Powiązane treści
Dostawy płytek krzemowych w 2023 r. spadną o 14%
Niezawodność chipów staje się problemem
W 2024 roku ponad połowa płytek SiC może pochodzić z Chin
Infineon zbuduje największą na świecie fabrykę 200-milimetrowych płytek SiC
Onsemi rozbudowało zakład produkcji płytek SiC w Korei Południowej
Technologia chipless RFID: skuteczna alternatywa dla klasycznego RFID w erze automatyzacji
Globalna sprzedaż sprzętu do produkcji półprzewodników osiągnie rekordową kwotę
W 2024 r. oczekiwane jest odbicie na globalnym rynku półprzewodników
Texas Instruments rozpoczyna w Utah budowę fabryki płytek półprzewodnikowych 300 mm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Czy walka o metale ziem rzadkich zaszkodzi polskim eksporterom elektroniki?
Komponenty
Nowa generacja chipów – fotonika otwiera drogę do superwydajnej AI
Produkcja elektroniki
Problemy z dostawami zwiększyły zagrożenie podróbkami
Komponenty
Chiny prezentują największy na świecie superkomputer inspirowany mózgiem małpy
Aktualności
Elektronik zaprasza na wrześniowe targi
Produkcja elektroniki
Rynek zaawansowanych opakowań półprzewodników sięgnie blisko 80 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych
Gospodarka
Czy walka o metale ziem rzadkich zaszkodzi polskim eksporterom elektroniki?
Gospodarka
Problemy z dostawami zwiększyły zagrożenie podróbkami

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów