wersja mobilna
Online: 447 Niedziela, 2018.06.24

Biznes

SanDisk prognozuje spadek rocznych przychodów

piątek, 17 kwietnia 2015 07:53

Firma SanDisk, przewidując silniejszy niż pierwotnie oczekiwano spadek przychodów osiąganych w ciągu roku funkcjonowania, poinformowała, że w celu obniżenia kosztów planuje redukcję miejsc pracy. Zamierza zmniejszyć liczbę pracowników nieprodukcyjnych o około 5%. Według stanu na dzień 28 grudnia 2014 r. SanDisk zatrudniał 8696 osób. Pierwsza od dwóch lat prognoza spadku rocznych przychodów pojawiła się w chwili, gdy spółka odnotowała spadek przychodów kwartalnych. Akcje firmy straciły w bieżącym roku już ponad jedną czwartą swojej wartości, co sprawia, że według ​​analityków stała się atrakcyjnym celem.

Mimo dużego zapotrzebowania na dyski SSD i układy pamięci firmy SanDisk przychody spółki w ostatnim kwartale były znacznie niższe od oczekiwań analityków. Podobnie, publikowane przez SanDisk prognozy dotyczące całego roku, według których przychody wyniosą 5,4-5,7 mld dolarów są dużo niższe niż szacowana przez analityków zewnętrznych wartość 6,15 mld. W pierwszym kwartale zakończonym 29 marca przychody firmy spadły o prawie 12% do 1,33 mld dolarów. Zysk netto spadł natomiast o prawie 86% do 39 mln dolarów.

W styczniu SanDisk poinformował o utracie głównego klienta, za którego powszechnie uważana jest firma Apple. Amerykanie zaczęli w MacBookach instalować dyski SSD Samsunga.

źródło: Reuters

 

World News 24h

niedziela, 24 czerwca 2018 12:08

Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.

więcej na: www.digitimes.com