wersja mobilna
Online: 504 Niedziela, 2018.06.24

Biznes

Połączenie Dell-EMC tworzy poważnego konkurenta dla gigantów z Doliny Krzemowej

wtorek, 13 października 2015 12:50

Przejęcie przez Della firmy EMC - potentata z dziedziny magazynowania danych - ustanawia w branży technologicznej transakcyjny rekord - umowa ma wartość 67 mld dolarów. W jej wyniku należąca do EMC firma VMware z Palo Alto będzie miała nowego właściciela, a inne firmy z Doliny Krzemowej groźnego rywala. Zakup dokonany we współpracy z firmą private equity Silver Lake tworzy kolosa uzyskującego ponad 80 mld dolarów rocznych przychodów z działalności w lukratywnym sektorze przechowywania i obróbki danych dla biznesu oraz mającego na całym świecie 180 tys. pracowników.

Szef połączonej firmy - Michael Dell - powiedział, że porozumienie tworzy przedsiębiorczą potęgę, która jest strategicznie spozycjonowana względem nowej generacji technologii informatycznych. Przejęcie dopełnia również proces transformacji firmy Dell, która wyewoluowała od sprzedaży komputerów osobistych do oferowania pełnego zakresu technologii informatycznych, w tym cloud computingu i zarządzania systemami "big data" oraz usług sieciowych i magazynowania danych.

Jeśli chodzi o zmieniającą właściciela firmę VMware, będzie ona nadal działać jako niezależna spółka publiczna, w której Dell zastąpi EMC jako większościowego udziałowca. VMware ma wartość rynkową 30 mld dolarów.

Zgodnie z warunkami przejęcia, akcjonariusze EMC otrzymają 24,05 dolara za akcję EMC oraz specjalne akcje wynikające z działalności firmy VMware jako część EMC - łącznie da to około 33,15 dolara za akcję EMC, licząc wg kursu z 7 października.

 

World News 24h

niedziela, 24 czerwca 2018 12:08

Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.

więcej na: www.digitimes.com