TSMC traci rynkowy udział w zakresie procesu 14/16 nm

Kurs akcji TSMC spadł w czwartek aż o 6% po opublikowaniu przez tajwańskie media informacji o prawdopodobnej utracie zleceń na produkcję następnej generacji chipów firm Apple i Qualcomm. Według prezesa TSMC Morrisa Changa, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company w 2015 r. poniesie stratę pod względem rynkowego udziału w segmencie chipów wytwarzanych w procesie 14/16 nm, ale zamierza odzyskać pozycję lidera w latach 2016-2017.

Posłuchaj
00:00

Morris Chang nie powiedział, którzy rywale pokonają TSMC w 2015 roku, ale źródła branżowe wskazują, że wiodącą rolę w segmencie 14/16 nm będzie odgrywać Samsung Electronics, jako firma, która prawdopodobnie przejęła zamówienia na układy 14 nm od Qualcomma.

Prezes Chang podkreślił, że ​​procesy 16/20 nm przyniosą TSMC wzrost przychodów w ciągu najbliższych trzech lat - w tym produkty wykonywane w procesie 20 nm, dające w III kwartale 2014 r. 10% przychodów ogółem, dadzą 20% przychodów już w czwartym kwartale. Zdaniem prezesa w 2015 r. technologia 20 nm przyniesie ponad 20% przychodów.

Z kolei proces 16 nm tajwańskiej firmy ma być konkurencyjny m.in. w zakresie układów graficznych, rozwiązań sieciowych oraz chipów serwerowych i dla elektroniki konsumenckiej.

Za te zwyżkowe perspektywy odpowiada prawdopodobnie zwiększone zapotrzebowanie ze strony firmy Apple, która niedawno wybrała TSMC na dostawcę większości układów do następcy iPhone'a 5.

Firma TSMC oczekuje, że jej przychody wzrosną w trzecim kwartale 2014 r. o 12,6-14,2% do 6,86-6,96 mld dolarów, czyli 206-209 mld dol. tajwańskich, w porównaniu do 183,02 mld dol. tajwańskich o kwartał wcześniej.

źródło: DigiTimes, Reuters

Powiązane treści
TSMC rozpocznie w 2017 roku produkcję w procesie 10 nm
TSMC planuje zainwestować na Tajwanie dodatkowe 16 mld dolarów
Dobra passa TSMC - również w 2015 r. 80-procentowy udział firmy w rynku 28 nm
Nakłady inwestycyjne TSMC przekroczą w przyszłym roku 10 mld dolarów
TSMC zwiększy dostawy płytek krzemowych dla MediaTeka
Firma TSMC dostarcza procesory mobilne dla Apple
TSMC z wymiernym wzrostem obrotów w IV kw. 2013 r.
TSMC szuka miejsca pod nową fabrykę w USA
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów