Nakłady inwestycyjne TSMC przekroczą w przyszłym roku 10 mld dolarów

Spółka Tajwan Semiconductor Manufacturing Co poinformowała w ubiegłym tygodniu, że w 2015 r. zwiększy swoje nakłady inwestycyjne do ponad 10 mld dolarów. Jest to związane z tempem, którego nabiera rozwój i komercjalizacja technologii 16 nanometrowych chipów FinFET. CEO TSMC - C.C. Wei - jest przekonany, że chipy 16 nm wejdą do harmonogramu produkcyjnego w drugim lub na początku trzeciego kwartału przyszłego roku. TSMC ocenia, że do końca 2015 r. będzie produkował już 60 takich układów.

Posłuchaj
00:00

Firma zwiększy nakłady z poziomu 9,6 mld dolarów na 2014 r. co ma umożliwić pokonanie konkurenta - firmy Samsung - w walce o zlecenia Apple'a i Qualcomma na układy przeznaczone na rosnący rynek smartfonów i tabletów. Oczekuje się, że TSMC, pod względem inwestycji, zajmie trzecie miejsce po Samsungu (11,5 mld dolarów) i Intelu (11 mld dolarów).

Podczas konferencji, która odbyła się w czwartek 16 października, firma TCMS ogłosiła, że jej zysk netto w trzecim kwartale wzrósł o 46,9% do 76,3 mld dolarów tajwańskich, czyli 2,5 mld USD, z 52 mld dolarów tajwańskich w tym samym okresie roku ubiegłego. Jak przekonywał prezes Wei w czwartym kwartale 2015 r. 16-nanometrowe chipy FinFET będą źródłem wysokiego jednocyfrowego procenta przychodów ze sprzedaży.

Według informacji TSMC testy układów 16 nm wykazują, że szybkość procesorów opartych o tę technologię może wynieść nawet 2,3 GHz, a zużycie energii może spaść nawet do 75 mW. Producent pracuje również nad technologią 10 nm, którą chce wdrożyć do produkcji w 2016 r.

źródło: EE Times

Powiązane treści
Sprzedaż TSMC spadła w lutym o 28%
TSMC planuje zainwestować na Tajwanie dodatkowe 16 mld dolarów
Dobra passa TSMC - również w 2015 r. 80-procentowy udział firmy w rynku 28 nm
TSMC zwiększy dostawy płytek krzemowych dla MediaTeka
TSMC traci rynkowy udział w zakresie procesu 14/16 nm
Firma TSMC dostarcza procesory mobilne dla Apple
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów