Nakłady inwestycyjne TSMC przekroczą w przyszłym roku 10 mld dolarów

Spółka Tajwan Semiconductor Manufacturing Co poinformowała w ubiegłym tygodniu, że w 2015 r. zwiększy swoje nakłady inwestycyjne do ponad 10 mld dolarów. Jest to związane z tempem, którego nabiera rozwój i komercjalizacja technologii 16 nanometrowych chipów FinFET. CEO TSMC - C.C. Wei - jest przekonany, że chipy 16 nm wejdą do harmonogramu produkcyjnego w drugim lub na początku trzeciego kwartału przyszłego roku. TSMC ocenia, że do końca 2015 r. będzie produkował już 60 takich układów.

Posłuchaj
00:00

Firma zwiększy nakłady z poziomu 9,6 mld dolarów na 2014 r. co ma umożliwić pokonanie konkurenta - firmy Samsung - w walce o zlecenia Apple'a i Qualcomma na układy przeznaczone na rosnący rynek smartfonów i tabletów. Oczekuje się, że TSMC, pod względem inwestycji, zajmie trzecie miejsce po Samsungu (11,5 mld dolarów) i Intelu (11 mld dolarów).

Podczas konferencji, która odbyła się w czwartek 16 października, firma TCMS ogłosiła, że jej zysk netto w trzecim kwartale wzrósł o 46,9% do 76,3 mld dolarów tajwańskich, czyli 2,5 mld USD, z 52 mld dolarów tajwańskich w tym samym okresie roku ubiegłego. Jak przekonywał prezes Wei w czwartym kwartale 2015 r. 16-nanometrowe chipy FinFET będą źródłem wysokiego jednocyfrowego procenta przychodów ze sprzedaży.

Według informacji TSMC testy układów 16 nm wykazują, że szybkość procesorów opartych o tę technologię może wynieść nawet 2,3 GHz, a zużycie energii może spaść nawet do 75 mW. Producent pracuje również nad technologią 10 nm, którą chce wdrożyć do produkcji w 2016 r.

źródło: EE Times

Powiązane treści
Sprzedaż TSMC spadła w lutym o 28%
TSMC planuje zainwestować na Tajwanie dodatkowe 16 mld dolarów
Dobra passa TSMC - również w 2015 r. 80-procentowy udział firmy w rynku 28 nm
TSMC zwiększy dostawy płytek krzemowych dla MediaTeka
TSMC traci rynkowy udział w zakresie procesu 14/16 nm
Firma TSMC dostarcza procesory mobilne dla Apple
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów