Nakłady inwestycyjne TSMC przekroczą w przyszłym roku 10 mld dolarów

Spółka Tajwan Semiconductor Manufacturing Co poinformowała w ubiegłym tygodniu, że w 2015 r. zwiększy swoje nakłady inwestycyjne do ponad 10 mld dolarów. Jest to związane z tempem, którego nabiera rozwój i komercjalizacja technologii 16 nanometrowych chipów FinFET. CEO TSMC - C.C. Wei - jest przekonany, że chipy 16 nm wejdą do harmonogramu produkcyjnego w drugim lub na początku trzeciego kwartału przyszłego roku. TSMC ocenia, że do końca 2015 r. będzie produkował już 60 takich układów.

Posłuchaj
00:00

Firma zwiększy nakłady z poziomu 9,6 mld dolarów na 2014 r. co ma umożliwić pokonanie konkurenta - firmy Samsung - w walce o zlecenia Apple'a i Qualcomma na układy przeznaczone na rosnący rynek smartfonów i tabletów. Oczekuje się, że TSMC, pod względem inwestycji, zajmie trzecie miejsce po Samsungu (11,5 mld dolarów) i Intelu (11 mld dolarów).

Podczas konferencji, która odbyła się w czwartek 16 października, firma TCMS ogłosiła, że jej zysk netto w trzecim kwartale wzrósł o 46,9% do 76,3 mld dolarów tajwańskich, czyli 2,5 mld USD, z 52 mld dolarów tajwańskich w tym samym okresie roku ubiegłego. Jak przekonywał prezes Wei w czwartym kwartale 2015 r. 16-nanometrowe chipy FinFET będą źródłem wysokiego jednocyfrowego procenta przychodów ze sprzedaży.

Według informacji TSMC testy układów 16 nm wykazują, że szybkość procesorów opartych o tę technologię może wynieść nawet 2,3 GHz, a zużycie energii może spaść nawet do 75 mW. Producent pracuje również nad technologią 10 nm, którą chce wdrożyć do produkcji w 2016 r.

źródło: EE Times

Powiązane treści
Sprzedaż TSMC spadła w lutym o 28%
TSMC planuje zainwestować na Tajwanie dodatkowe 16 mld dolarów
Dobra passa TSMC - również w 2015 r. 80-procentowy udział firmy w rynku 28 nm
TSMC zwiększy dostawy płytek krzemowych dla MediaTeka
TSMC traci rynkowy udział w zakresie procesu 14/16 nm
Firma TSMC dostarcza procesory mobilne dla Apple
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
MIT rozwija przełomowe ultracienkie materiały do technologii noktowizyjnych
Aktualności
STMicroelectronics rozpoczyna restrukturyzację
Aktualności
Advantech wprowadzi na rynek systemy brzegowe AI następnej generacji
PCB
Siemens przejmuje DownStream Technologies
Komponenty
Navitas wprowadza pierwsze na świecie tranzystory SiC MOSFET z kwalifikacją AEC-Plus dla motoryzacji i przemysłu
Zasilanie
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Kwiecień 2025
Targi zagraniczne
Międzynarodowa wystawa i warsztaty na temat kompatybilności elektromagnetycznej EMV 2025
Statyczne
Logowanie
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów