Według źródeł branżowych, na życzenie firmy MediaTek, Tajwan Semiconductor Manufacturing Company dostarczy w trzecim kwartale 2014 r. o 10% więcej płytek krzemowych niż zakładano. MediaTek współpracuje z TSMC w zakresie technologii 16/20 nm, a zatem naturalne jest, że TSMC zgodzi się spełnić żądanie Mediateka. Dzięki wsparciu z TSMC, MediaTek będzie mógł w trzecim kwartale zwiększyć swój udział w rynku, przychody oraz rentowność.
Źródła wskazują, że MediaTek składa obecnie u tajwańskiego producenta zamówienie na około 100 tys. płytek krzemowych kwartalnie, przy czym będzie ono prawdopodobnie zwiększone w czwartym kwartale, w związku z wprowadzeniem chipów 4G LTE.
źródło: DigiTimes
» Kolejny rok rekordowych dostaw płytek krzemowych
» Dostawy płytek krzemowych osiągają rekordowe poziomy
» MediaTek notuje sprzedaż najniższą od blisko 2 lat
» TSMC planuje zainwestować na Tajwanie dodatkowe 16 mld dolarów
» Dobra passa TSMC - również w 2015 r. 80-procentowy udział firmy w rynku 28 nm
» Nakłady inwestycyjne TSMC przekroczą w przyszłym roku 10 mld dolarów
» Producenci poluzowują harmonogramy dostaw 12-calowych płytek krzemowych
» Rekordowe dostawy płytek krzemowych
» Z miesiąca na miesiąc Mediatek poprawia sprzedaż o 20%
» TSMC traci rynkowy udział w zakresie procesu 14/16 nm
» Firma TSMC dostarcza procesory mobilne dla Apple
» MediaTek wprowadza pierwszy na świecie mobilny procesor ośmiordzeniowy
» Chiny zaaprobowały fuzję MediaTeka i MStara o wartości 3,8 mld dolarów
Lightwave Logic has bought the polymer technology intellectual property assets of BrPhotonics Productos Optoelectrónicos of Brazil. The acquisition advances Lightwave Logic’s patent portfolio of electro-optic polymer technology with 15 polymer chemistry materials, devices, packaging and subsystems patents. It further strengthens the company’s design capabilities as it prepares to enter the 400Gbps integrated photonics marketplace. BrPhotonics’ intellectual property patent portfolio dovetails with Lightwave Logic’s development of 50Gbps packaged modulators as part of its P2IC platform to address 400Gbps datacenter and high-performance computing opportunities.
więcej na: www.electronicsweekly.com
