Samsung rozpoczął masową produkcję pamięci DRAM 10 nm

Firma Samsung Electronics ogłosiła, że jako pierwsza w branży rozpoczęła masową produkcję 10-nanometrowych chipów DRAM klasy 8Gb DDR4. Dla Samsunga to kolejny skok technologiczny od czasu uruchomienia w 2014 r. masowego wytwarzania 20-nanometrowych układów DRAM 4Gb DDR3. Koreańczycy otworzyli drzwi do klasy 10 nm po przezwyciężeniu problemów technicznych przy pomocy dostępnego obecnie fluorku argonu (ArF), litografii zanurzeniowej oraz sprzętu niewymagającego stosowania EUV (extreme ultra violet). Postęp osiągnięty przez Samsunga pomoże przyspieszyć przejście całej branży na zaawansowane pamięci DDR4.

Posłuchaj
00:00

Chip DRAM 8Gb DDR4 klasy 10 nm jest o 30% wydajniejszy od układu 8Gb DDR4 20 nm. Nowa pamięć obsługuje szybkość transferu danych 3200 megabitów na sekundę (Mbps), czyli o ponad 30% szybciej niż 2,400 Mbps w przypadku DRAM DDR4 20 nm. Ponadto nowe moduły złożone z chipów klasy 10 nm zużywają od 10 do 20% mniej energii w porównaniu z odpowiednikami 20-nanometrowymi.

W niedalekiej przyszłości Samsung planuje również uruchomienie produkcji nowej generacji 10-nanometrowych modułów DRAM dla urządzeń mobilnych.

źródło: Business Wire

Powiązane treści
Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM
Samsung zakończył testy 10 nm technologii drugiej generacji
Pamięci DDR5 będą w 2018 roku dwukrotnie szybsze niż generacja DDR4
Wyraźnie rosną przychody w sektorze DRAM
Samsung nie podąży drogą 7-nanometrowej technologii
Samsung i Huawei zaostrzają walkę o patenty
Samsung Electronics zainwestuje 1,2 mld dolarów w Internet rzeczy
Samsung rozpoczął produkcję w 14-nanometrowym procesie FinFET 2 generacji
Samsung rozpoczął masową produkcję 128 GB pamięci DDR4
Samsung liderem rynku SSD
Samsung i Micron produkują pamięci DRAM w procesie 20 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
Certyfikowane urządzenia medyczne zmieniają rynek gadżetów fitness
Produkcja elektroniki
Chiny rozszerzają ograniczenia eksportowe na metale ziem rzadkich
Zasilanie
Infineon i SolarEdge rozwijają platformę transformatorów półprzewodnikowych dla centrów danych AI
PCB
Eurocircuits startuje z konkurencyjną ofertą płytek HDI
Mikrokontrolery i IoT
Ceva i Microchip wspólnie napędzają rozwój sztucznej inteligencji w urządzeniach brzegowych
Produkcja elektroniki
Chińska branża MEMS w silnym trendzie wzrostowym
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów