Samsung rozpoczął masową produkcję pamięci DRAM 10 nm

Firma Samsung Electronics ogłosiła, że jako pierwsza w branży rozpoczęła masową produkcję 10-nanometrowych chipów DRAM klasy 8Gb DDR4. Dla Samsunga to kolejny skok technologiczny od czasu uruchomienia w 2014 r. masowego wytwarzania 20-nanometrowych układów DRAM 4Gb DDR3. Koreańczycy otworzyli drzwi do klasy 10 nm po przezwyciężeniu problemów technicznych przy pomocy dostępnego obecnie fluorku argonu (ArF), litografii zanurzeniowej oraz sprzętu niewymagającego stosowania EUV (extreme ultra violet). Postęp osiągnięty przez Samsunga pomoże przyspieszyć przejście całej branży na zaawansowane pamięci DDR4.

Posłuchaj
00:00

Chip DRAM 8Gb DDR4 klasy 10 nm jest o 30% wydajniejszy od układu 8Gb DDR4 20 nm. Nowa pamięć obsługuje szybkość transferu danych 3200 megabitów na sekundę (Mbps), czyli o ponad 30% szybciej niż 2,400 Mbps w przypadku DRAM DDR4 20 nm. Ponadto nowe moduły złożone z chipów klasy 10 nm zużywają od 10 do 20% mniej energii w porównaniu z odpowiednikami 20-nanometrowymi.

W niedalekiej przyszłości Samsung planuje również uruchomienie produkcji nowej generacji 10-nanometrowych modułów DRAM dla urządzeń mobilnych.

źródło: Business Wire

Powiązane treści
Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM
Samsung zakończył testy 10 nm technologii drugiej generacji
Pamięci DDR5 będą w 2018 roku dwukrotnie szybsze niż generacja DDR4
Wyraźnie rosną przychody w sektorze DRAM
Samsung nie podąży drogą 7-nanometrowej technologii
Samsung i Huawei zaostrzają walkę o patenty
Samsung Electronics zainwestuje 1,2 mld dolarów w Internet rzeczy
Samsung rozpoczął produkcję w 14-nanometrowym procesie FinFET 2 generacji
Samsung rozpoczął masową produkcję 128 GB pamięci DDR4
Samsung liderem rynku SSD
Samsung i Micron produkują pamięci DRAM w procesie 20 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Yamaha Robotics stawia na półprzewodniki. Nowa struktura wzmocni obsługę procesów back-end w Europie
Projektowanie i badania
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO
Produkcja elektroniki
Afrykańskie minerały w centrum uwagi
PCB
Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded
Produkcja elektroniki
Recykling ostatnią szansą dla Europy?
Komponenty
Microdis dołącza do paneuropejskiej grupy dystrybucyjnej Steliau Technology
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym

W projektowaniu elektroniki bardzo łatwo wpaść w pułapkę myślenia: „działa, więc jest OK”. Układ się uruchamia, firmware odpowiada, prototyp przechodzi testy na biurku. I na tym etapie wiele zespołów uznaje projekt za „wystarczająco dobry”. O decyzjach „good enough”, presji czasu i momentach, w których inżynieria zaczyna generować straty.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów