Samsung rozpoczął masową produkcję 128 GB pamięci DDR4

Samsung Electronics ogłosił, że jako pierwszy w branży uruchomił masową produkcję pamięci TSV DDR4 - through silicon via double data rate-4 - o pojemności 128 gigabajtów. Wytwarzane moduły przeznaczone będą do serwerów korporacyjnych i centrów danych. Moduł 128GB TSV DDR4 RDIMM składa się ze 144 chipów DDR4 rozmieszczonych w postaci 36 4 GB pakietów DRAM, z których każdy zawiera cztery 20-nanometrowe układy 8-gigabitowe (Gb) montowane w najnowocześniejszej technologii pakowania TSV.

Posłuchaj
00:00

Nowy moduł pamięci RDIMM TSV stanowi kolejny przełom, który otwiera perspektywę konstruowania pamięci klasy serwerowej o bardzo dużej pojemności. Obecnie nowa pamięć Samsunga oferuje podczas pracy z dużą prędkością największą pojemność i najwyższą efektywność energetyczną spośród jakichkolwiek modułów DRAM, wykazując przy tym doskonałą niezawodność.

źródło: Samsung

Powiązane treści
Pamięci DDR4 i DDR3 obejmą w 2017 roku 97% rynku DRAM
Pamięci DDR5 będą w 2018 roku dwukrotnie szybsze niż generacja DDR4
Samsung rozpoczął masową produkcję pamięci DRAM 10 nm
W ostatnim kw. 2015 r. globalne dostawy układów pamięci DRAM spadły o 1%
Samsung pełną parą wytwarza w Xi'an pamięci NAND 3D
Samsung rozpoczął produkcję w 14-nanometrowym procesie FinFET 2 generacji
Samsung rezygnuje z rynku aparatów fotograficznych w Wielkiej Brytanii
Samsung sprzedaje chemiczne aktywa za 2,6 mld dolarów
Samsung zainwestuje kolejne 9 mld dolarów w nową fabrykę układów w Pyeongtaek
Sony i Samsung największymi dostawcami czujników obrazu CMOS
Samsung liderem rynku SSD
Samsung i Micron produkują pamięci DRAM w procesie 20 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
MIT rozwija przełomowe ultracienkie materiały do technologii noktowizyjnych
Aktualności
STMicroelectronics rozpoczyna restrukturyzację
Aktualności
Advantech wprowadzi na rynek systemy brzegowe AI następnej generacji
PCB
Siemens przejmuje DownStream Technologies
Komponenty
Navitas wprowadza pierwsze na świecie tranzystory SiC MOSFET z kwalifikacją AEC-Plus dla motoryzacji i przemysłu
Zasilanie
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025
Magazyn
Kwiecień 2025
Targi zagraniczne
Międzynarodowa wystawa i warsztaty na temat kompatybilności elektromagnetycznej EMV 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów