wersja mobilna
Online: 524 Niedziela, 2018.01.21

Biznes

Samsung rozpoczął masową produkcję 128 GB pamięci DDR4

poniedziałek, 30 listopada 2015 07:53

Samsung Electronics ogłosił, że jako pierwszy w branży uruchomił masową produkcję pamięci TSV DDR4 - through silicon via double data rate-4 - o pojemności 128 gigabajtów. Wytwarzane moduły przeznaczone będą do serwerów korporacyjnych i centrów danych. Moduł 128GB TSV DDR4 RDIMM składa się ze 144 chipów DDR4 rozmieszczonych w postaci 36 4 GB pakietów DRAM, z których każdy zawiera cztery 20-nanometrowe układy 8-gigabitowe (Gb) montowane w najnowocześniejszej technologii pakowania TSV.

Nowy moduł pamięci RDIMM TSV stanowi kolejny przełom, który otwiera perspektywę konstruowania pamięci klasy serwerowej o bardzo dużej pojemności. Obecnie nowa pamięć Samsunga oferuje podczas pracy z dużą prędkością największą pojemność i najwyższą efektywność energetyczną spośród jakichkolwiek modułów DRAM, wykazując przy tym doskonałą niezawodność.

źródło: Samsung

 

World News 24h

sobota, 20 stycznia 2018 20:01

As is customary at the beginning of the year chairman Morris Chang has given TSMC's view of the growth prospects for the semiconductor and foundry markets in the year to come. However, while speaking at the company's conference to discuss its fourth quarter 2017 results, Chang said it would be the last time he would be present at the quarterly financial conference before he retires on June 5. Chang told financial analysts that the global semiconductor market would grow by between 6 and 8 percent in 2018, while the market excluding memory would grow more slowly at between 5 and 7 percent. Chang's numbers are at odds with those of bullish forecaster Future Horizons but in line with other market analysts.

więcej na: www.eenewseurope.com