wersja mobilna
Online: 1603 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Samsung rozpoczął masową produkcję 128 GB pamięci DDR4

poniedziałek, 30 listopada 2015 07:53

Samsung Electronics ogłosił, że jako pierwszy w branży uruchomił masową produkcję pamięci TSV DDR4 - through silicon via double data rate-4 - o pojemności 128 gigabajtów. Wytwarzane moduły przeznaczone będą do serwerów korporacyjnych i centrów danych. Moduł 128GB TSV DDR4 RDIMM składa się ze 144 chipów DDR4 rozmieszczonych w postaci 36 4 GB pakietów DRAM, z których każdy zawiera cztery 20-nanometrowe układy 8-gigabitowe (Gb) montowane w najnowocześniejszej technologii pakowania TSV.

Nowy moduł pamięci RDIMM TSV stanowi kolejny przełom, który otwiera perspektywę konstruowania pamięci klasy serwerowej o bardzo dużej pojemności. Obecnie nowa pamięć Samsunga oferuje podczas pracy z dużą prędkością największą pojemność i najwyższą efektywność energetyczną spośród jakichkolwiek modułów DRAM, wykazując przy tym doskonałą niezawodność.

źródło: Samsung

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 18:00

Although the excitement around Samsung’s upcoming Galaxy S9 and S9 Plus flagships is building, there’s another South Korean smartphone that could redefine what it means to be a smartphone on the horizon. Thanks to a leak from Samsung itself, the Galaxy X has been effectively confirmed. Details on the Galaxy X have been revealed though a support page on Samsung’s own website (and reported on by Ilse Jurrien for LetsGoDigital). It’s for the SM-G888N0 model. The 888 model number is one that has been discussed previously on Forbes, but the addition of ‘N0’ highlights this as a model for the South Korean market. That fits in with plans for a limited release in one region for Samsung’s first folding Android smartphone.

więcej na: www.forbes.com

Produkty