Produkcja chipów AI firmy Samsung zwiększy się 30-krotnie

Firma Samsung Electronics zamierza aż 30-krotnie zwiększyć produkcję wysoko wydajnych chipów DRAM dla procesorów AI oraz serwerów i dostarczać je przede wszystkim kluczowym klientom, czyli firmom Intel i Nvidia. Samsung produkował już chipy za pomocą technologii TSV (through-silicon via technology), czyli wysokowydajnej techniki stosowanej przy wytwarzaniu układów 3-D. Źródła informują, że Samsung zamówił niedawno 20 maszyn stanowiących najważniejsze wyposażenie linii produkcyjnej TSV.

Posłuchaj
00:00

Firma Samsung i jej dostawca sprzętu zmodernizowali obecne maszyny stosując w nich osiem głowic. Biorąc pod uwagę, że producent używał dotąd pięciu maszyn z jedną głowicą, oczekuje się, że ogólna wydajność wzrośnie od obecnego poziomu ponad 30 razy.

Samsung zamierza zastosować ulepszoną technologię do produkcji chipów HBM2 i 3DS DRAM. Od przyszłego roku dostarczać będzie miesięcznie około miliona sztuk każdego z układów.

Układ HBM2 oferuje niemal ośmiokrotnie większą prędkość przetwarzania w porównaniu do najszybszego obecnie chipa GDDR5. Jest on stosowany w najnowszych procesorach Intela i Nvidii, aby wspierać sztuczną inteligencję i procesy uczenia maszynowego.

źródło: The Investor - The Korea Herald

Powiązane treści
Sprzedaż Samsunga w Chinach wzrosła w pierwszej połowie 2017 roku o 14%
Rośnie liczba fuzji i przejęć w sektorze AI
Samsung zastąpił Intela w roli największego producenta chipów
Samsung planuje zainwestować w Korei Południowej 18,6 mld dolarów
Samsung po raz pierwszy od 24 lat gotowy do pokonania Intela
Samsung otworzył w Warszawie centrum innowacji dla biznesu
Samsung zainwestuje 22 mld dolarów w sektor IC
Samsung uruchamia inkubator dla startupów
Samsung zakończył testy 10 nm technologii drugiej generacji
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów