Produkcja chipów AI firmy Samsung zwiększy się 30-krotnie

Firma Samsung Electronics zamierza aż 30-krotnie zwiększyć produkcję wysoko wydajnych chipów DRAM dla procesorów AI oraz serwerów i dostarczać je przede wszystkim kluczowym klientom, czyli firmom Intel i Nvidia. Samsung produkował już chipy za pomocą technologii TSV (through-silicon via technology), czyli wysokowydajnej techniki stosowanej przy wytwarzaniu układów 3-D. Źródła informują, że Samsung zamówił niedawno 20 maszyn stanowiących najważniejsze wyposażenie linii produkcyjnej TSV.

Posłuchaj
00:00

Firma Samsung i jej dostawca sprzętu zmodernizowali obecne maszyny stosując w nich osiem głowic. Biorąc pod uwagę, że producent używał dotąd pięciu maszyn z jedną głowicą, oczekuje się, że ogólna wydajność wzrośnie od obecnego poziomu ponad 30 razy.

Samsung zamierza zastosować ulepszoną technologię do produkcji chipów HBM2 i 3DS DRAM. Od przyszłego roku dostarczać będzie miesięcznie około miliona sztuk każdego z układów.

Układ HBM2 oferuje niemal ośmiokrotnie większą prędkość przetwarzania w porównaniu do najszybszego obecnie chipa GDDR5. Jest on stosowany w najnowszych procesorach Intela i Nvidii, aby wspierać sztuczną inteligencję i procesy uczenia maszynowego.

źródło: The Investor - The Korea Herald

Powiązane treści
Sprzedaż Samsunga w Chinach wzrosła w pierwszej połowie 2017 roku o 14%
Rośnie liczba fuzji i przejęć w sektorze AI
Samsung zastąpił Intela w roli największego producenta chipów
Samsung planuje zainwestować w Korei Południowej 18,6 mld dolarów
Samsung po raz pierwszy od 24 lat gotowy do pokonania Intela
Samsung otworzył w Warszawie centrum innowacji dla biznesu
Samsung zainwestuje 22 mld dolarów w sektor IC
Samsung uruchamia inkubator dla startupów
Samsung zakończył testy 10 nm technologii drugiej generacji
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Apple zwiększy zamówienia w Broadcom. Umowa obejmie produkcję ponad 15 mld chipów w USA
Komponenty
Mouser Electronics wyróżniony przez producentów komponentów ponad 25 nagrodami
Zasilanie
Trina Storage i OX2 umacniają partnerstwo - w Szwecji powstanie nowy wielkoskalowy magazyn energii
Komunikacja
Od peryferiów do europejskiego centrum danych – co zrobiła Finlandia?
Zasilanie
Elektronika mocy w punkcie zwrotnym - rynek osiągnie ponad 41 mld dolarów do 2031 roku
Pomiary
Infineon finalizuje przejęcie portfolio sensorów od ams OSRAM
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Automatyczny import
Monitoring stanu łopat turbin wiatrowych: system BLADEcontrol w praktyce
Automatyczny import
Certyfikowane urządzenia Moxa: fundament cyberbezpieczeństwa w sieciach OT
Automatyczny import
Precyzyjna automatyzacja wymiany palet: Moduły NSA plus i ich następcy

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów