Produkcja chipów AI firmy Samsung zwiększy się 30-krotnie

Firma Samsung Electronics zamierza aż 30-krotnie zwiększyć produkcję wysoko wydajnych chipów DRAM dla procesorów AI oraz serwerów i dostarczać je przede wszystkim kluczowym klientom, czyli firmom Intel i Nvidia. Samsung produkował już chipy za pomocą technologii TSV (through-silicon via technology), czyli wysokowydajnej techniki stosowanej przy wytwarzaniu układów 3-D. Źródła informują, że Samsung zamówił niedawno 20 maszyn stanowiących najważniejsze wyposażenie linii produkcyjnej TSV.

Posłuchaj
00:00

Firma Samsung i jej dostawca sprzętu zmodernizowali obecne maszyny stosując w nich osiem głowic. Biorąc pod uwagę, że producent używał dotąd pięciu maszyn z jedną głowicą, oczekuje się, że ogólna wydajność wzrośnie od obecnego poziomu ponad 30 razy.

Samsung zamierza zastosować ulepszoną technologię do produkcji chipów HBM2 i 3DS DRAM. Od przyszłego roku dostarczać będzie miesięcznie około miliona sztuk każdego z układów.

Układ HBM2 oferuje niemal ośmiokrotnie większą prędkość przetwarzania w porównaniu do najszybszego obecnie chipa GDDR5. Jest on stosowany w najnowszych procesorach Intela i Nvidii, aby wspierać sztuczną inteligencję i procesy uczenia maszynowego.

źródło: The Investor - The Korea Herald

Powiązane treści
Sprzedaż Samsunga w Chinach wzrosła w pierwszej połowie 2017 roku o 14%
Rośnie liczba fuzji i przejęć w sektorze AI
Samsung zastąpił Intela w roli największego producenta chipów
Samsung planuje zainwestować w Korei Południowej 18,6 mld dolarów
Samsung po raz pierwszy od 24 lat gotowy do pokonania Intela
Samsung otworzył w Warszawie centrum innowacji dla biznesu
Samsung zainwestuje 22 mld dolarów w sektor IC
Samsung uruchamia inkubator dla startupów
Samsung zakończył testy 10 nm technologii drugiej generacji
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
Certyfikowane urządzenia medyczne zmieniają rynek gadżetów fitness
Produkcja elektroniki
Chiny rozszerzają ograniczenia eksportowe na metale ziem rzadkich
Zasilanie
Infineon i SolarEdge rozwijają platformę transformatorów półprzewodnikowych dla centrów danych AI
PCB
Eurocircuits startuje z konkurencyjną ofertą płytek HDI
Mikrokontrolery i IoT
Ceva i Microchip wspólnie napędzają rozwój sztucznej inteligencji w urządzeniach brzegowych
Produkcja elektroniki
Chińska branża MEMS w silnym trendzie wzrostowym
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów