Produkcja chipów AI firmy Samsung zwiększy się 30-krotnie
| GospodarkaFirma Samsung Electronics zamierza aż 30-krotnie zwiększyć produkcję wysoko wydajnych chipów DRAM dla procesorów AI oraz serwerów i dostarczać je przede wszystkim kluczowym klientom, czyli firmom Intel i Nvidia. Samsung produkował już chipy za pomocą technologii TSV (through-silicon via technology), czyli wysokowydajnej techniki stosowanej przy wytwarzaniu układów 3-D. Źródła informują, że Samsung zamówił niedawno 20 maszyn stanowiących najważniejsze wyposażenie linii produkcyjnej TSV.
Firma Samsung i jej dostawca sprzętu zmodernizowali obecne maszyny stosując w nich osiem głowic. Biorąc pod uwagę, że producent używał dotąd pięciu maszyn z jedną głowicą, oczekuje się, że ogólna wydajność wzrośnie od obecnego poziomu ponad 30 razy.
Samsung zamierza zastosować ulepszoną technologię do produkcji chipów HBM2 i 3DS DRAM. Od przyszłego roku dostarczać będzie miesięcznie około miliona sztuk każdego z układów.
Układ HBM2 oferuje niemal ośmiokrotnie większą prędkość przetwarzania w porównaniu do najszybszego obecnie chipa GDDR5. Jest on stosowany w najnowszych procesorach Intela i Nvidii, aby wspierać sztuczną inteligencję i procesy uczenia maszynowego.
źródło: The Investor - The Korea Herald
