Produkcja chipów AI firmy Samsung zwiększy się 30-krotnie

Firma Samsung Electronics zamierza aż 30-krotnie zwiększyć produkcję wysoko wydajnych chipów DRAM dla procesorów AI oraz serwerów i dostarczać je przede wszystkim kluczowym klientom, czyli firmom Intel i Nvidia. Samsung produkował już chipy za pomocą technologii TSV (through-silicon via technology), czyli wysokowydajnej techniki stosowanej przy wytwarzaniu układów 3-D. Źródła informują, że Samsung zamówił niedawno 20 maszyn stanowiących najważniejsze wyposażenie linii produkcyjnej TSV.

Posłuchaj
00:00

Firma Samsung i jej dostawca sprzętu zmodernizowali obecne maszyny stosując w nich osiem głowic. Biorąc pod uwagę, że producent używał dotąd pięciu maszyn z jedną głowicą, oczekuje się, że ogólna wydajność wzrośnie od obecnego poziomu ponad 30 razy.

Samsung zamierza zastosować ulepszoną technologię do produkcji chipów HBM2 i 3DS DRAM. Od przyszłego roku dostarczać będzie miesięcznie około miliona sztuk każdego z układów.

Układ HBM2 oferuje niemal ośmiokrotnie większą prędkość przetwarzania w porównaniu do najszybszego obecnie chipa GDDR5. Jest on stosowany w najnowszych procesorach Intela i Nvidii, aby wspierać sztuczną inteligencję i procesy uczenia maszynowego.

źródło: The Investor - The Korea Herald

Powiązane treści
Sprzedaż Samsunga w Chinach wzrosła w pierwszej połowie 2017 roku o 14%
Rośnie liczba fuzji i przejęć w sektorze AI
Samsung zastąpił Intela w roli największego producenta chipów
Samsung planuje zainwestować w Korei Południowej 18,6 mld dolarów
Samsung po raz pierwszy od 24 lat gotowy do pokonania Intela
Samsung otworzył w Warszawie centrum innowacji dla biznesu
Samsung zainwestuje 22 mld dolarów w sektor IC
Samsung uruchamia inkubator dla startupów
Samsung zakończył testy 10 nm technologii drugiej generacji
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
Nowe standardy oświetlenia w Toruniu
Optoelektronika
VIGO Photonics i PCO zawarli strategiczne partnerstwo dla wzmocnienia potencjału polskiej obronności
Komunikacja
Znaczenie 5G rośnie, ale LTE pozostaje silne
Pomiary
Keysight prezentuje nowe rozwiązanie do testowania bezpieczeństwa systemów wbudowanych – premiera testbencha nowej generacji
Mikrokontrolery i IoT
Chiny stawiają na RISC-V
Zasilanie
Microchip prezentuje nowy układ zarządzania zasilaniem – MCP16701
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Kwiecień 2025
Targi zagraniczne
Międzynarodowa wystawa i warsztaty na temat kompatybilności elektromagnetycznej EMV 2025
Statyczne
Logowanie
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów