Samsung zwiększa zamówienia na chipy od dostawców fablessowych

Według źródeł branżowych, firma Samsung Electronics zwiększyła zakupy części IC od dostawców zlokalizowanych na Tajwanie, w tym od producenta czujników linii papilarnych Egis Technology (Egistec) oraz specjalisty w zakresie technologii RF - Richwave Technology, a także od innych firm typu fabless specjalizujących się w sterownikach LCD, kontrolerach ekranów dotykowych i innych komponentach wykorzystywanych w smartfonach. Ponadto Firma Samsung zaczęła dywersyfikować swoich dostawców układów analogowych.

Posłuchaj
00:00

Egistec, który dostarczał czujniki odcisków palców do smartfonów Samsunga klasy podstawowej i średniej, otrzymał zamówienia na sensory do modeli flagowych i high-endowych. Zamówienia od firmy Samsung stanowią ponad 50% przychodów firmy.

Jak zauważają źródła, Richwave z rozwiązaniami RF nowej generacji prawdopodobnie trafi do łańcucha dostaw w segmencie zaawansowanych smartfonów firmy Samsung. Oczekuje się, że zamówienia złożone przez firmę Samsung doprowadzą do wzrostu sprzedaży firmy Richwave do końca 2017 i w roku 2018.

W ramach dywersyfikacji dostawców komponentów analogowych zamówienia na układy otrzymała firma Champion Microelectronic, które przyczyniły się do wzrostu przychodów firmy w drugiej połowie bieżącego roku.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Obroty firmy fablessowych przekroczą 100 mld dolarów
Samsung wypłaci rekordowe premie swoim partnerom biznesowym
Samsung Electronics inwestuje więcej niż Intel i TSMC razem wzięte
Samsung liczy na rekordowe przychody
Samsung zainwestuje 7 mld dolarów w celu zwiększenia produkcji chipów NAND w Chinach
Sprzedaż Samsunga w Chinach wzrosła w pierwszej połowie 2017 roku o 14%
Samsung zastąpił Intela w roli największego producenta chipów
Samsung planuje zainwestować w Korei Południowej 18,6 mld dolarów
Samsung traci zamówienie Qualcomma na chipy 7 nm
Samsung otworzył w Warszawie centrum innowacji dla biznesu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów