Cadence przejmuje Invecas

Firma Cadence ogłosiła, że ​​przejęła spółkę Invecas, Inc., która działa w branży inżynierii projektowej, oprogramowania wbudowanego i rozwiązań na poziomie systemowym. Invecas ma siedzię w Santa Clara, w Kalifornii. Warunki transakcji nie zostały ujawnione. Oczekuje się, że przejęcie nie będzie miało znaczenia dla całkowitych przychodów i zysków Cadence w tym roku.

Posłuchaj
00:00

Invecas zbudował bliskie relacje z kluczowymi graczami w ekosystemie projektowym, a także z topowymi dostawcami usług foundry oraz montażu i testowania. Firma obsłużyła już setki klientów z różnych branż, w tym m.in. z branży mobilnej, sieciowej, czy motoryzacyjnej. Oprócz wiodących rozwiązań EDA firmy Cadence, Invecas będzie również wykorzystywać i rozszerzać szerokie portfolio rozwiązań IP Cadence, aby umożliwić wdrażanie bardziej wszechstronnych, niestandardowych rozwiązań produktowych.

Dzięki przejęciu kalifornijskiej firmy, do Cadence dołącza wykwalifikowany zespół inżynierów zajmujących się projektowaniem systemów, posiadający wiedzę specjalistyczną w dostarczaniu klientom niestandardowych rozwiązań w zakresie projektowania chipów, inżynierii produktu, zaawansowanych opakowań oraz oprogramowania wbudowanego. Grupa inżynierów działająca w Hajdarabadzie, w Indiach, kierowana przez CEO Invecas Dasaradha Gude, ma ogromne doświadczenie w dostarczaniu kompleksowych rozwiązań systemowych i głęboką wiedzę specjalistyczną w zakresie zaawansowanych technologii chipowych, sygnałów mieszanych, weryfikacji, oprogramowania wbudowanego, pakowania oraz realizacji zleceń "pod klucz".

Źródło: Global SMT & Packaging

Powiązane treści
Ukazała się pierwsza wersja AWR po przejęciu przez Cadence
Imec i Cadence gotowi do produkcji chipów 3 nm
ARM przejmuje od Cadence zaawansowaną technologię wyświetlania
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów