Cadence przejął Tensilicę za 380 mln dolarów

Cadence Design Systems, światowy dostawca oprogramowania do projektowania układów elektronicznych, przejął w marcu br. za 380 mln dolarów Tensilicę, dostawcę rdzeni DPU (dataplane processing). Dzięki transakcji Cadence zwiększył asortyment bloków własności intelektualnej o IP cores - rdzenie wyspecjalizowane w ultraszybkim przetwarzaniu nazwanym dataplane, zoptymalizowane pod kątem systemów embedded i przetwarzania sygnałowego do zastosowania na rynkach aplikacji bezprzewodowych, infrastruktury sieciowej, rozrywki samochodowej (infotainment) oraz w urządzeniach pracujących w domu.

Posłuchaj
00:00

Transakcja została pozytywnie przyjęta przez rynek. Cadence dysponuje zaawansowaną technologią w zakresie projektowania i weryfikacji układów specjalizowanych oraz ASIC i SoC, ma także ogromną bibliotekę bloków własności intelektualnej. Z drugiej strony Tensilica jest profesjonalnym wytwórcą bloków IP właśnie do układów specjalizowanych ASIC i SoC.

Do flagowych produktów należą procesory DPU Xtensa zaprojektowane pod kątem bardzo odmiennych aplikacji. Użytkownicy mogą je dostosować do funkcji niewielkiego kontrolera bez pamięci cache i o niskim poborze prądu, lub wydajnego rdzenia DSP z zestawem instrukcji SIMD na danych 16-bitowych i architekturą VLIV.

Poszerzenie przez Cadence oferty zapewni projektantom układów bardziej kompletne rozwiązania SoC, co przyspieszy rozwój innowacyjnych, zróżnicowanych produktów oraz skróci czas ich opracowania i wprowadzenia na rynek. Według nowego prezesa ARM Holdings Simona Segarsa zakup firmy Tensilica przez Cadence to dobra wiadomość dla całego sektora półprzewodnikowego.

Marcin Tronowicz

Powiązane treści
Imec i Cadence gotowi do produkcji chipów 3 nm
ARM przejmuje od Cadence zaawansowaną technologię wyświetlania
Cadence przejmuje Denali za 315 mln dol.
Cadence kolejny kwartał zakończyła na minusie
Cadence planuje masowe zwolnienia
Niejasne perspektywy rynkowe Cadence
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów