Cadence przejął Tensilicę za 380 mln dolarów

Cadence Design Systems, światowy dostawca oprogramowania do projektowania układów elektronicznych, przejął w marcu br. za 380 mln dolarów Tensilicę, dostawcę rdzeni DPU (dataplane processing). Dzięki transakcji Cadence zwiększył asortyment bloków własności intelektualnej o IP cores - rdzenie wyspecjalizowane w ultraszybkim przetwarzaniu nazwanym dataplane, zoptymalizowane pod kątem systemów embedded i przetwarzania sygnałowego do zastosowania na rynkach aplikacji bezprzewodowych, infrastruktury sieciowej, rozrywki samochodowej (infotainment) oraz w urządzeniach pracujących w domu.

Posłuchaj
00:00

Transakcja została pozytywnie przyjęta przez rynek. Cadence dysponuje zaawansowaną technologią w zakresie projektowania i weryfikacji układów specjalizowanych oraz ASIC i SoC, ma także ogromną bibliotekę bloków własności intelektualnej. Z drugiej strony Tensilica jest profesjonalnym wytwórcą bloków IP właśnie do układów specjalizowanych ASIC i SoC.

Do flagowych produktów należą procesory DPU Xtensa zaprojektowane pod kątem bardzo odmiennych aplikacji. Użytkownicy mogą je dostosować do funkcji niewielkiego kontrolera bez pamięci cache i o niskim poborze prądu, lub wydajnego rdzenia DSP z zestawem instrukcji SIMD na danych 16-bitowych i architekturą VLIV.

Poszerzenie przez Cadence oferty zapewni projektantom układów bardziej kompletne rozwiązania SoC, co przyspieszy rozwój innowacyjnych, zróżnicowanych produktów oraz skróci czas ich opracowania i wprowadzenia na rynek. Według nowego prezesa ARM Holdings Simona Segarsa zakup firmy Tensilica przez Cadence to dobra wiadomość dla całego sektora półprzewodnikowego.

Marcin Tronowicz

Powiązane treści
Imec i Cadence gotowi do produkcji chipów 3 nm
ARM przejmuje od Cadence zaawansowaną technologię wyświetlania
Cadence przejmuje Denali za 315 mln dol.
Cadence kolejny kwartał zakończyła na minusie
Cadence planuje masowe zwolnienia
Niejasne perspektywy rynkowe Cadence
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Komponenty
Dell i NVIDIA fundamentem największej fabryki AI w Indiach: 4000 GPU Blackwell dla NxtGen
Produkcja elektroniki
Yamaha Robotics stawia na półprzewodniki. Nowa struktura wzmocni obsługę procesów back-end w Europie
Projektowanie i badania
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym

W projektowaniu elektroniki bardzo łatwo wpaść w pułapkę myślenia: „działa, więc jest OK”. Układ się uruchamia, firmware odpowiada, prototyp przechodzi testy na biurku. I na tym etapie wiele zespołów uznaje projekt za „wystarczająco dobry”. O decyzjach „good enough”, presji czasu i momentach, w których inżynieria zaczyna generować straty.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów