Cadence przejął Tensilicę za 380 mln dolarów

Cadence Design Systems, światowy dostawca oprogramowania do projektowania układów elektronicznych, przejął w marcu br. za 380 mln dolarów Tensilicę, dostawcę rdzeni DPU (dataplane processing). Dzięki transakcji Cadence zwiększył asortyment bloków własności intelektualnej o IP cores - rdzenie wyspecjalizowane w ultraszybkim przetwarzaniu nazwanym dataplane, zoptymalizowane pod kątem systemów embedded i przetwarzania sygnałowego do zastosowania na rynkach aplikacji bezprzewodowych, infrastruktury sieciowej, rozrywki samochodowej (infotainment) oraz w urządzeniach pracujących w domu.

Posłuchaj
00:00

Transakcja została pozytywnie przyjęta przez rynek. Cadence dysponuje zaawansowaną technologią w zakresie projektowania i weryfikacji układów specjalizowanych oraz ASIC i SoC, ma także ogromną bibliotekę bloków własności intelektualnej. Z drugiej strony Tensilica jest profesjonalnym wytwórcą bloków IP właśnie do układów specjalizowanych ASIC i SoC.

Do flagowych produktów należą procesory DPU Xtensa zaprojektowane pod kątem bardzo odmiennych aplikacji. Użytkownicy mogą je dostosować do funkcji niewielkiego kontrolera bez pamięci cache i o niskim poborze prądu, lub wydajnego rdzenia DSP z zestawem instrukcji SIMD na danych 16-bitowych i architekturą VLIV.

Poszerzenie przez Cadence oferty zapewni projektantom układów bardziej kompletne rozwiązania SoC, co przyspieszy rozwój innowacyjnych, zróżnicowanych produktów oraz skróci czas ich opracowania i wprowadzenia na rynek. Według nowego prezesa ARM Holdings Simona Segarsa zakup firmy Tensilica przez Cadence to dobra wiadomość dla całego sektora półprzewodnikowego.

Marcin Tronowicz

Powiązane treści
Imec i Cadence gotowi do produkcji chipów 3 nm
ARM przejmuje od Cadence zaawansowaną technologię wyświetlania
Cadence przejmuje Denali za 315 mln dol.
Cadence kolejny kwartał zakończyła na minusie
Cadence planuje masowe zwolnienia
Niejasne perspektywy rynkowe Cadence
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów