Cadence przejął Tensilicę za 380 mln dolarów

Cadence Design Systems, światowy dostawca oprogramowania do projektowania układów elektronicznych, przejął w marcu br. za 380 mln dolarów Tensilicę, dostawcę rdzeni DPU (dataplane processing). Dzięki transakcji Cadence zwiększył asortyment bloków własności intelektualnej o IP cores - rdzenie wyspecjalizowane w ultraszybkim przetwarzaniu nazwanym dataplane, zoptymalizowane pod kątem systemów embedded i przetwarzania sygnałowego do zastosowania na rynkach aplikacji bezprzewodowych, infrastruktury sieciowej, rozrywki samochodowej (infotainment) oraz w urządzeniach pracujących w domu.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Transakcja została pozytywnie przyjęta przez rynek. Cadence dysponuje zaawansowaną technologią w zakresie projektowania i weryfikacji układów specjalizowanych oraz ASIC i SoC, ma także ogromną bibliotekę bloków własności intelektualnej. Z drugiej strony Tensilica jest profesjonalnym wytwórcą bloków IP właśnie do układów specjalizowanych ASIC i SoC.

Do flagowych produktów należą procesory DPU Xtensa zaprojektowane pod kątem bardzo odmiennych aplikacji. Użytkownicy mogą je dostosować do funkcji niewielkiego kontrolera bez pamięci cache i o niskim poborze prądu, lub wydajnego rdzenia DSP z zestawem instrukcji SIMD na danych 16-bitowych i architekturą VLIV.

Poszerzenie przez Cadence oferty zapewni projektantom układów bardziej kompletne rozwiązania SoC, co przyspieszy rozwój innowacyjnych, zróżnicowanych produktów oraz skróci czas ich opracowania i wprowadzenia na rynek. Według nowego prezesa ARM Holdings Simona Segarsa zakup firmy Tensilica przez Cadence to dobra wiadomość dla całego sektora półprzewodnikowego.

Marcin Tronowicz

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Imec i Cadence gotowi do produkcji chipów 3 nm
ARM przejmuje od Cadence zaawansowaną technologię wyświetlania
Cadence przejmuje Denali za 315 mln dol.
Cadence kolejny kwartał zakończyła na minusie
Cadence planuje masowe zwolnienia
Niejasne perspektywy rynkowe Cadence
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2026
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów