Dobre wyniki producentów aparatury do technologii półprzewodników

Według raportu firmy VLSI Research, w 2007 r. dziesięć największych producentów aparatury do produkcji układów scalonych odnotowało obroty na poziomie 33,5 mld dolarów, co jest o 10% lepszym wynikiem niż w poprzednim roku. Szósty rok w rzędu na pierwszym miejscu uplasowała się firma Applied Materials. Zmian nie odnotowano także na pozycji drugiej i trzeciej. Kolejne miejsca w zestawieniu należą więc odpowiednio do Tokyo Electron Ltd oraz ASML. Z listy dziesięciu największych producentów spadła firma Canon, natomiast największy awans odnotowała firma Hitachi High-Technologies, z jedenastego miejsca w 2006 r. na dziewiąte w 2007 r.

Największa część rynku należy do firm amerykańskich, które odpowiedzialne są za 47% obrotów w 2007 r. Oznacza to wzrost o 1% w stosunku do roku poprzedniego. Obecność na rynku japońskich producentów zmalała o 2%, osiągając wartość 37% całkowitych obrotów. Dwie europejskie firmy, mieszczące się w pierwszej 15 producentów w 2007 r., mają łącznie 16% udziału w obrotach całkowitych. Oznacza to wzmocnienie ich pozycji na rynku o 1% względem roku poprzedniego.

Jak wskazują analizy VLSI, dziesięć największych firm na rynku rozwijało się szybciej niż reszta branży. Rynek w 2007 r. odnotował wzrost o 8%, osiągając łączną wartość 57,5 dolarów. Dane te dotyczą wyposażenia do produkcji układów scalonych, MEMS czy technologii cienkowarstwowych, a także systemów wspomagających i serwisowych. Szczegółowe wyniki sprzedaży dla poszczególnych firm wynoszą (w mld dolarów): Applied Materials, 8.52; Tokyo Electron Ltd, 6.29; ASML, 5.145; KLA-Tencor, 2.78, Lam Research Corp, 2.62; Nikon Corporation, 2.15; Advantest,1.66 ; Novellus Systems , 1.55; Hitachi High-Technologies Corp, 1.445; and Dainippon Screen Mfg. Co. Ltd 1.33.

Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów