Dobre wyniki producentów aparatury do technologii półprzewodników

Według raportu firmy VLSI Research, w 2007 r. dziesięć największych producentów aparatury do produkcji układów scalonych odnotowało obroty na poziomie 33,5 mld dolarów, co jest o 10% lepszym wynikiem niż w poprzednim roku. Szósty rok w rzędu na pierwszym miejscu uplasowała się firma Applied Materials. Zmian nie odnotowano także na pozycji drugiej i trzeciej. Kolejne miejsca w zestawieniu należą więc odpowiednio do Tokyo Electron Ltd oraz ASML. Z listy dziesięciu największych producentów spadła firma Canon, natomiast największy awans odnotowała firma Hitachi High-Technologies, z jedenastego miejsca w 2006 r. na dziewiąte w 2007 r.

Największa część rynku należy do firm amerykańskich, które odpowiedzialne są za 47% obrotów w 2007 r. Oznacza to wzrost o 1% w stosunku do roku poprzedniego. Obecność na rynku japońskich producentów zmalała o 2%, osiągając wartość 37% całkowitych obrotów. Dwie europejskie firmy, mieszczące się w pierwszej 15 producentów w 2007 r., mają łącznie 16% udziału w obrotach całkowitych. Oznacza to wzmocnienie ich pozycji na rynku o 1% względem roku poprzedniego.

Jak wskazują analizy VLSI, dziesięć największych firm na rynku rozwijało się szybciej niż reszta branży. Rynek w 2007 r. odnotował wzrost o 8%, osiągając łączną wartość 57,5 dolarów. Dane te dotyczą wyposażenia do produkcji układów scalonych, MEMS czy technologii cienkowarstwowych, a także systemów wspomagających i serwisowych. Szczegółowe wyniki sprzedaży dla poszczególnych firm wynoszą (w mld dolarów): Applied Materials, 8.52; Tokyo Electron Ltd, 6.29; ASML, 5.145; KLA-Tencor, 2.78, Lam Research Corp, 2.62; Nikon Corporation, 2.15; Advantest,1.66 ; Novellus Systems , 1.55; Hitachi High-Technologies Corp, 1.445; and Dainippon Screen Mfg. Co. Ltd 1.33.

Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów