Według prognozu ABI Research, w 2013 r. liczba abonentów sieci LTE (Long Term Evolution) przekroczy 32 miliony. Szacuje się, iż największym zainteresowaniem standard ten będzie cieszył się w Azji, gdzie liczba użytkowników wzrośnie do ponad 12 milionów. Wpłyną na to m.in. problemy Chin z otrzymaniem licencji na standard telefonii 3G. Prawdopodobnie tamtejsi operatorzy niechętnie zainwestują ogromne sumy potrzebne do wprowadzenia technologii 3G, podczas gdy na świecie popularność będzie zdobywał standard 4G.
LTE znajdzie zastosowanie głównie do przesyłu danych, wypierając na tym polu systemy WCDMA/HSPA. Wersje testowe opracowane w laboratoriach Ericssona są w stanie osiągnąć przesył danych z prędkością 150 Mbit/s, co jest wynikiem ponad dziesięciokrotnie większym niż w przypadku HSPA. Przewidywalnie, komercyjne systemy zapewnią przesył danych z przepływnością 144 Mbit/s w kierunku do abonenta oraz 50 Mbit/s od abonenta.
North America-based manufacturers of semiconductor equipment posted $2.42 billion in billings worldwide in March 2018, according to SEMI. The billings figure is 0.4 percent higher than the final February 2018 level of $2.41 billion, and is 16.7 percent higher than the March 2017 billings level of $2.08 billion. “March 2018 monthly billings for North American equipment manufacturers remain at robust levels,” said Ajit Manocha, president and CEO of SEMI. “We are seeing sustained strength in the global semiconductor equipment market, aligning with our expectation for a fourth consecutive year of spending growth." The SEMI Billings report uses three-month moving averages of worldwide billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers.
więcej na: www.semi.org
