STMicroelectronics oraz Ericsson zawiązują spółkę joint venture

Firmy STMicroelectronics oraz Ericsson Mobile Platforms potwierdziły plany rozpoczęcia wspólnej działalności w ramach spółki joint venture. Obszarem zainteresowania obydwu firm jest rynek półprzewodników przeznaczonych do telefonów komórkowych. Analitycy podkreślają, iż może doprowadzić to do pojawienia się na rynku gracza mogącego konkurować z największymi w branży.

Firma Ericsson posiada najnowocześniejsze technologie, jednak brak jej wystarczających środków, aby znacząco zwiększyć swój udział w rynku. Współpraca z STMicroelectronics, kontrolującej dużą część rynku, może zmienić ten stan rzeczy. W zamian, ta otrzyma szansę, aby wzmocnić innowacyjność swoich produktów. O tym, iż obydwie firmy poważnie traktują wkład, jaki wnosi druga strona świadczy, że mimo różnic w skali działalności, mają one po połowie udziałów w przedsięwzięciu.

Posłuchaj
00:00
Powiązane treści
STMicroelectronics przejmuje Arkadosa
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów