wersja mobilna
Online: 1451 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

STMicroelectronics oraz Ericsson zawiązują spółkę joint venture

wtorek, 02 września 2008 07:33

Firmy STMicroelectronics oraz Ericsson Mobile Platforms potwierdziły plany rozpoczęcia wspólnej działalności w ramach spółki joint venture. Obszarem zainteresowania obydwu firm jest rynek półprzewodników przeznaczonych do telefonów komórkowych. Analitycy podkreślają, iż może doprowadzić to do pojawienia się na rynku gracza mogącego konkurować z największymi w branży.

Firma Ericsson posiada najnowocześniejsze technologie, jednak brak jej wystarczających środków, aby znacząco zwiększyć swój udział w rynku. Współpraca z STMicroelectronics, kontrolującej dużą część rynku, może zmienić ten stan rzeczy. W zamian, ta otrzyma szansę, aby wzmocnić innowacyjność swoich produktów. O tym, iż obydwie firmy poważnie traktują wkład, jaki wnosi druga strona świadczy, że mimo różnic w skali działalności, mają one po połowie udziałów w przedsięwzięciu.

 

Powiązane artykuły

» STMicroelectronics przejmuje Arkadosa


World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty