Producenci OEM nie zwiększa produkcji pod koniec roku

Firma Gartner przedstawiała raport stwierdzający, że duża część producentów typu OEM nie zwiększy produkcji urządzeń elektronicznych w IV kwartale w wyniku obaw przed zmniejszonym popytem. Sytuacja ta odciśnie swoje piętno przede wszystkim na producentach produktów z wyższej półki, jak laptopy, telewizory LCD, odtwarzacze multimedialne czy urządzenia nawigacyjne. Tym samym pogarszające się nastroje konsumenckie mogą odcisnąć swoje piętno pośrednio na całej branży półprzewodników, w tym firmach typu EMD czy EMS. Doprowadzi to także do nadwyżki liczby płytek podłożowych na rynku, jako że część wyprodukowanych jeszcze w III kw. będzie zalegać w magazynach przez kolejne miesiące. Można się spodziewać tym samym obniżenia produkcji w IV kw. 2008 r. i I kw. 2009 r. Przykładowo, TSMC spodziewa się w IV kw. spadku dostaw o 24% w skali kwartalnej. Wskaźnik wykorzystania mocy produkcyjnych firmy wynosi obecnie poniżej 75%. Według analityków, średnia wartość tego współczynnika dla firm produkujących półprzewodniki wynosi ok. 85%.
Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów