wersja mobilna
Online: 1203 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Celestica wypracowała w III kwartale zyski powyżej oczekiwań

piątek, 14 listopada 2008 16:05
Kontraktowy producent elektroniki, firma Celestica, przebiła przewidywania analityków dotyczących wyników finansowych w III kwartale zakończonym 30 września. Firma, która produkuje na potrzeby m.in. IBM oraz Microsoft, odnotowała zysk równy 32,1 mln dolarów przy obrotach rzędu 2,03 mld dolarów. Mimo że jest to więcej niż przewidywano, oznacza to zarazem  wyraźny spadek wobec 51,5 mln dolarów zysku wypracowanego w analogicznym okresie rok wcześniej. Przedstawiciele Celesticy za ten stan rzeczy winią m.in. wyższe koszty restrukturyzacyjne. Od 2005 r. firma zwolniła ok. 9 tys. pracowników w celu cięcia kosztów funkcjonowania przedsiębiorstwa i dostosowania skali produkcji do popytu. Na lepszą niż się spodziewano kondycję przedsiębiorstwa w III kwartale miała wpływ przede wszystkim poprawa wydajności działań firmy w Europie oraz Meksyku. Na IV kwartał przedstawiciele Celesticy przewidują obroty z zakresu od 1,75 do 2 mld dolarów.
 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty