wersja mobilna
Online: 1519 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Spadki sprzedaży w listopadzie

środa, 11 marca 2009 01:00

Średnia krocząca liczona z trzech miesięcy światowej sprzedaży półprzewodników zmalała w listopadzie o 9,8% do wartości 20,84 mld dolarów. W analogicznym okresie w 2007 r. współczynnik ten wynosił 23,12 mld dolarów, jak podaje Semiconductor Industry Association (SIA).

Wartość sprzedaży w listopadzie była mniejsza o 7,2% wobec października, kiedy to sprzedano półprzewodniki na łączą sumę 22,47 mld dolarów. Szacuje się, że w pierwszych 11 miesiącach 2008 r. łączna sprzedaż wyniosła 232,7 mld dolarów, o 0,2% więcej niż w tym samym okresie rok wcześniej. Jeśli nie uwzględniać sektora pamięci, wzrost był znacząco wyższy, na poziomie 5,6%.

Zdaniem przedstawicieli SIA, kryzys finansowy ma odbicie na rynku półprzewodników, jednak wpływ ten jest znacznie mniejszy niż w przypadku innych branż, jak np. motoryzacyjna. Spadki nie dotyczą także wszystkich sektorów. Najbardziej ucierpiał rynek pamięci, który zmagał się z problemami jeszcze przed spowolnienie światowej gospodarki.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty