Japoński oddział amerykańskiego producenta układów pamięci typu flash, Spansion, złożył wniosek o bankructwo i ochronę przed wierzycielami. Zobowiązania firmy szacuje się na 810 mln dolarów. Malejące ceny oraz załamanie koniunktury zmusiło koncern Spansion do podjęcia drastycznych działań restrukturyzacyjnych. Firma obarczona jest długoterminowym długiem na 1,5 mld dolarów.
Spansion jest największym na świecie producentem układów typu NOR flash, konkurujących z bardziej popularną technologią NAND flash. Zdaniem analityków, wycofanie się japońskiego oddziału Spansion nie oznacza większych zmian na rynku. Rynek NOR flash stale się kurczy, wyraźnie przegrywając ze zdobywającymi coraz większą popularność układami NAND. Spansion Japan zatrudnia 1,35 tys. pracowników, co stanowi ok. 14% całkowitego personelu koncernu. W 2006 r. odnotował sprzedaż na poziomie 1,96 mld dolarów.
» Spansion zamierza wyjść z bankructwa w I kwartale
» TI przejął 2 fabryki od Spansion Japan
SEMI announced that in 2017 the global semiconductor materials market grew 9.6 percent while worldwide semiconductor revenues increased 21.6 percent from the prior year. According to the SEMI Materials Market Data Subscription, total wafer fabrication materials and packaging materials totaled $27.8 billion and $19.1 billion, respectively, in 2017. In 2016, the wafer fabrication materials and packaging materials markets logged revenues of $24.7 billion and $18.2 billion, respectively, for 12.7 percent and 5.4 percent year-over-year increases. For the eighth consecutive year, Taiwan, at $10.3 billion, was the largest consumer of semiconductor materials due to its large foundry and advanced packaging base. China solidified its hold on the second spot, followed by South Korea and Japan.
więcej na: www.semi.org
