Firmy STMicroelectronics oraz Ericsson ogłosiły podpisanie umowy na mocy której dojdzie do połączenia Ericsson Mobile Platforms oraz ST-NXP Wireless w jedną spółkę joint venture. Obydwie firmy będą posiadać po 50% udziałów w przedsięwzięciu. Wkład Ericssona wynosi 1,1 mld dolarów, z czego 700 mln dolarów jest zapłatą dla STMicroelectronics.
Nienazwana dotąd spółka rozpocznie działalność jako dostawca dla pięciu czołowych graczy na rynku telefonów komórkowych: Nokii, Samsunga, Sony-Ericsson, LG oraz Sharp. Całkowite zatrudnienie znajdzie w niej 8 tys. pracowników, z czego 3 tys. przejdzie z Ericsson, natomiast reszta personelu pochodzić będzie z STMicroelectronics. Przewidywalne obroty spółki wyniosą 3,7 mld dolarów, jednak liczba ta może ulec zmniejszeniu wobec trudnych warunków rynkowych.
SEMI announced that in 2017 the global semiconductor materials market grew 9.6 percent while worldwide semiconductor revenues increased 21.6 percent from the prior year. According to the SEMI Materials Market Data Subscription, total wafer fabrication materials and packaging materials totaled $27.8 billion and $19.1 billion, respectively, in 2017. In 2016, the wafer fabrication materials and packaging materials markets logged revenues of $24.7 billion and $18.2 billion, respectively, for 12.7 percent and 5.4 percent year-over-year increases. For the eighth consecutive year, Taiwan, at $10.3 billion, was the largest consumer of semiconductor materials due to its large foundry and advanced packaging base. China solidified its hold on the second spot, followed by South Korea and Japan.
więcej na: www.semi.org
