Według doniesień prasowych, lider rynku NOR flash, Spansion, zamierza w najbliższym czasie zwolnić 3 tys. pracowników, co stanowi ok. 35% załogi. Przedstawiciele Spansion odmawiają komentarza, jednak przyznają, że zwolnienia się już rozpoczęły. W połowie stycznia wydano oświadczenie, z którego wynika, że rozpatrywane są możliwości sprzedaży lub połączenia z innym graczem na rynku.
Zainteresowanie ewentualnym przejęciem biznesu wyraziły dotychczas Toshiba oraz Micron. Po ogłoszeniu bankructwa przez japoński oddział Spansion, wielu ekspertów jest przekonanych, że firma balansuje na krawędzi wypłacalności. Tajwański ChipMOS, zajmujący się pakowaniem i testowaniem układów scalonych, zerwał umowę serwisową ze Spansion, po tym jak ten nie wywiązał się w ustalonym terminie z płatności. Dług Spansion ma wynosić obecnie 73 mln dolarów.
» Funai zwolni ponad połowę personelu fabryki w Nowej Soli
SEMI announced that in 2017 the global semiconductor materials market grew 9.6 percent while worldwide semiconductor revenues increased 21.6 percent from the prior year. According to the SEMI Materials Market Data Subscription, total wafer fabrication materials and packaging materials totaled $27.8 billion and $19.1 billion, respectively, in 2017. In 2016, the wafer fabrication materials and packaging materials markets logged revenues of $24.7 billion and $18.2 billion, respectively, for 12.7 percent and 5.4 percent year-over-year increases. For the eighth consecutive year, Taiwan, at $10.3 billion, was the largest consumer of semiconductor materials due to its large foundry and advanced packaging base. China solidified its hold on the second spot, followed by South Korea and Japan.
więcej na: www.semi.org
