Wydatki na sprzęt nadal niskie.

Według firmy analitycznej Gartner, wydatki na sprzęt do technologii półprzewodników osiągnęły poziom dna w II kw. 2009 r. Analitycy prognozują jednak, że znacząca poprawa koniunktury nastąpi dopiero w 2010 r. Współczynnik book to bill, wyrażający stosunek ilości zamówień do ilości sprzedanych produktów w danym okresie, w maju dla dostawców sprzętu na rynku Ameryki Płn. wyniósł 0,74, wobec 0,65 w kwietniu.

Posłuchaj
00:00

Dla japońskich producentów jego wartość wyniosła 0,66, wobec 0,44 miesiąc wcześniej. Zamówienia są nadal bliskie historycznego minimum, jednak negatywny trend został wyhamowany. Zdaniem analityków, pomimo że odczuwalny jest wzrost sprzedaży urządzeń elektronicznych, producenci półprzewodników nadal czekają na silniejszy sygnał z rynku, aby zwiększyć wydatki kapitałowe. Średnia krocząca światowych zamówień na sprzęt do technologii półprzewodników, liczona z trzech miesięcy, wyniosłą w maju 288,5 mln dolarów.

Oznacza to poprawę o 16% względem 249 mln odnotowanych w kwietniu, jednak nadal jest to suma o 72% mniejsza niż w tym samym miesiącu rok wcześniej. W okresie tym sprzedano sprzęt na łączną sumę 391,9 mln dolarów, czyli o 1% więcej niż w kwietniu, jednak o 72% mniej niż w 2008 r. (1,31 mld dolarów).

Powiązane treści
Obroty na rynku narzędzi fabrycznych wyższe w 2010 r. o 143%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów