Chiński pakiet stymulacyjny zwiększy sprzedaż półprzewodników

Według raportu Gartnera, plan stymulacyjny przyjęty przez rząd Chin poprzez zwiększenie wewnętrznej konsumpcji urządzeń elektroniki pozytywnie odbije się na tamtejszym rynku półprzewodników. Program ten wprowadzony został w 2007 r. i początkowo dotyczył jedynie trzech prowincji, po czym w 2009 r. objęto nim cały kraj.

Posłuchaj
00:00

Kategorie produktów wspierane przez ten pakiet obejmują mi.in. telefony komórkowe, telewizory, komputery oraz sprzęt AGD. Według analityków, najnowsze dane dowodzą, że dzięki przyjętym rozwiązaniem ludność wiejska w Chinach coraz częściej decyduje się na zakup sprzętu z wyższego przedziału cenowego. Wraz ze wzrostem ich średnich przychodów, trend ten powinien się nadal utrzymywać. Zdaniem analityków, 13-procentowe subwencje na te produkty zwiększą ich sprzedaż o 20%, co z powodzeniem zbilansuje straty związane z załamaniem eksportu.

Pomoc rządowa dotyczy tylko określonych produktów poszczególnych producentów wybranych na drodze publicznych przetargów. Jak zalecają analitycy Gartnera, aby zagraniczne firmy mogły skorzystać w większym stopniu na tym trendzie, powinny wchodzić w partnerstwo z lokalnymi producentami. Ważnym aspektem, szczególnie w przypadku firm spoza Chin, jest utrzymanie cen na niskim poziomie i dostarczenie produktów odpowiadających specyfice lokalnego rynku i wymaganiom konsumentów.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów