Symulacja termiczna dla modułów mocy MagI³c przy użyciu REDEXPERT

Na koniec spotkania zostanie jako przykład wybrany odpowiedni moduł pod kątem optymalizacji termicznej do konkretnej aplikacji, aby przedstawić symulację termiczną w fazie projektowania.

Więcej na register.gotowebinar.com

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Komponenty

Winbond przejmie biznes pamięci NOR Flash i F-RAM od Infineona za 1,12 mld dolarów

Elektromechanika

Czy ultradźwiękowe głośniki MEMS zmienią rynek audio?

Produkcja elektroniki

ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie

PCB

Drożeją materiały do produkcji PCB – rynek pod presją rosnącego zapotrzebowania na infrastrukturę AI

Produkcja elektroniki

UE rozszerza kontrolę eksportu technologii podwójnego zastosowania

Komunikacja

HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.