Symulacja termiczna dla modułów mocy MagI³c przy użyciu REDEXPERT

Na koniec spotkania zostanie jako przykład wybrany odpowiedni moduł pod kątem optymalizacji termicznej do konkretnej aplikacji, aby przedstawić symulację termiczną w fazie projektowania.

Więcej na register.gotowebinar.com

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Komponenty

Rynkowe sukcesy Win Source w 2026 roku - 2. miejsce w Europie i 15. pozycja na rynku globalnym

Komponenty

Apple rozważa zakup pamięci od chińskich producentów CXMT i YMTC

Projektowanie i badania

Błędy AI to nie wina technologii, lecz braku nadzoru. Jak się przygotować?

Produkcja elektroniki

Branża MEMS napędzana przez AI - centra danych i roboty humanoidalne otwierają nowy rozdział wzrostu

Produkcja elektroniki

Branża motoryzacyjna coraz mocniej odczuwa niedobory pamięci

Komunikacja

Warszawa siedzibą nowego centrum ESA. Ośrodek wesprze sektor kosmiczny, bezpieczeństwo i technologie dual-use

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Automatyczny import

Monitoring stanu łopat turbin wiatrowych: system BLADEcontrol w praktyce

Automatyczny import

Certyfikowane urządzenia Moxa: fundament cyberbezpieczeństwa w sieciach OT

Automatyczny import

Precyzyjna automatyzacja wymiany palet: Moduły NSA plus i ich następcy

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.