Nowe układy FPGA i SoC PolarFire o małej gęstości

Brzegowe systemy komputerowe potrzebują kompaktowych układów programowalnych o niskim poborze mocy i małym śladzie termicznym, pozwalających na wyeliminowanie wentylatorów i innych elementów odprowadzających ciepło, zapewniających jednocześnie dużą moc obliczeniową. Układy FPGA i SoC PolarFire firmy Microchip rozwiązują ten problem, zmniejszając o 50% statyczny pobór mocy.

Posłuchaj
00:00

Układy PolarFire FPGA i PolarFire SoC przewyższają alternatywne rozwiązania rynkowe o małej gęstości pod względem wskaźników wydajności/mocy, konstrukcji FPGA, możliwości przetwarzania sygnału, największej wydajności transceiverów i jedynej w branży bezpiecznej architekturze z procesorem aplikacyjnym RISC-V z 2 megabajtami (MB) pamięci podręcznej L2 i obsługą pamięci Low-Power DDR4 (LPDDR4).

Pokonaj wyzwania związane z zasilaniem, rozmiarem systemu, kosztami i bezpieczeństwem w różnych zastosowaniach, w tym inteligentnych aplikacjach wizyjnych, termicznie ograniczonej motoryzacji, automatyce przemysłowej, systemach komunikacji, sprzęcie wojskowym i IoT, w których moc i wydajność muszą iść w parze.

DOWIEDZ SIĘ WIĘCEJ

Powiązane treści
Microchip rozwija linię GaN MMIC po nabyciu Iconic RF
Największy na świecie magazyn z produktami firmy Microchip
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników
Komponenty
Marvell przejmuje XConn: przełączniki PCIe i CXL jako fundament skalowalnych systemów AI
Projektowanie i badania
Technologie kwantowe – kto jest liderem?
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła w grudniu dwie akcje charytatywne
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów