IPC publikuje pierwszy standard dla elektroniki In-Mold

IPC wydał standard IPC-8401 zawierający wytyczne produkcyjne dla elektroniki In-Mold, tj. struktur, doboru materiałów i metod testowania produkcji polegającej na zintegrowaniu drukowanej elektroniki i komponentów ze strukturami 3D. W takich rozwiązaniach komponenty i połączenia są formowane w trójwymiarowe struktury na tworzywie sztucznym w zintegrowane elementy. Przykładową taką strukturę pokazujemy na ilustracji.

Posłuchaj
00:00

 

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Dzień Otwarty WAT - 28 marca 2026 r.
Komponenty
Anglia Components rozszerza współpracę z Digi International i wchodzi na rynki nordyckie oraz bałtyckie
Komponenty
Polska wzmacnia sektor półprzewodników. Nowa współpraca z SEMI Europe
Produkcja elektroniki
Prezydent podpisał ustawę o KSC. Dyrektywa NIS2 wymusi zmiany w łańcuchach dostaw elektroniki
Komponenty
Kryzys na Bliskim Wschodzie zagraża produkcji układów scalonych. Widmo niedoborów helu i bromu
Komponenty
Wyścig o chipy dla AI. IBM i Lam Research inwestują w litografię sub-1-nm
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Szkolenie
Projektowanie i implementacja GUI w TouchGFX na platformie STM32U5 - Kraków
Szkolenie
Projektowanie i implementacja GUI w TouchGFX na platformie STM32U5 - Warszawa
Szkolenie
Projektowanie i implementacja GUI w TouchGFX na platformie STM32U5 - Trójmiasto

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów