IPC publikuje pierwszy standard dla elektroniki In-Mold

IPC wydał standard IPC-8401 zawierający wytyczne produkcyjne dla elektroniki In-Mold, tj. struktur, doboru materiałów i metod testowania produkcji polegającej na zintegrowaniu drukowanej elektroniki i komponentów ze strukturami 3D. W takich rozwiązaniach komponenty i połączenia są formowane w trójwymiarowe struktury na tworzywie sztucznym w zintegrowane elementy. Przykładową taką strukturę pokazujemy na ilustracji.

Posłuchaj
00:00

 

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
Zapraszamy na Krajowe Warsztaty Kompatybilności Elektromagnetycznej
Projektowanie i badania
Nowa metoda syntezy półprzewodników 2D przyspiesza produkcję nawet 1000-krotnie
Komponenty
Infineon umacnia pozycję globalnego lidera na rynku półprzewodników motoryzacyjnych
Komponenty
Możliwe zakłócenia dostaw WF₆ z Japonii mogą wpłynąć na produkcję półprzewodników
Komponenty
Rozwiązania Same Sky z zakresu łączności, systemów audio i zarządzania temperaturą
Komponenty
Samsung zwiększa inwestycje do 73 mld USD, przyspieszając rozwój chipów AI
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
Nowa metoda syntezy półprzewodników 2D przyspiesza produkcję nawet 1000-krotnie
Gospodarka
Kontekstowa wyszukiwarka komponentów pod projekt
Konferencja
Design, Automation and Test in Europe Conference - DATE 2026

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów