IPC publikuje pierwszy standard dla elektroniki In-Mold

IPC wydał standard IPC-8401 zawierający wytyczne produkcyjne dla elektroniki In-Mold, tj. struktur, doboru materiałów i metod testowania produkcji polegającej na zintegrowaniu drukowanej elektroniki i komponentów ze strukturami 3D. W takich rozwiązaniach komponenty i połączenia są formowane w trójwymiarowe struktury na tworzywie sztucznym w zintegrowane elementy. Przykładową taką strukturę pokazujemy na ilustracji.

Posłuchaj
00:00

 

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Pełne portfolio płytek Click od MIKROE już dostępne w ofercie DigiKey
Elektromechanika
Humanoidalne roboty stały się rzeczywistością
Optoelektronika
Powstanie największy w UE ośrodek produkcji kabli optycznych i 2500 nowych miejsc pracy
Aktualności
Sztuczna inteligencja wychodzi z centrów danych. Chipy neuromorficzne rewolucjonizują obliczenia brzegowe
Komponenty
Amkor Technology wzmacnia pozycję w łańcuchu dostaw półprzewodników dla AI
Komponenty
Farnell rozszerza ofertę automatyki przemysłowej o produkty Lovato Electric
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
Nowa metoda syntezy półprzewodników 2D przyspiesza produkcję nawet 1000-krotnie
Gospodarka
Kontekstowa wyszukiwarka komponentów pod projekt
Konferencja
Design, Automation and Test in Europe Conference - DATE 2026

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów