HKTDC Hong Kong Electronics Fair (edycja wiosenna)

Odkryj innowacje w świeciee najnowocześniejszych produktów elektronicznych!

Targi HKTDC Hong Kong Electronics Fair (edycja wiosenna) odbędą się w dniach 13-16 kwietnia 2025 r. w Centrum Kongresowo-Wystawienniczym w Hongkongu.

Źródło: Hong Kong Trade Development Council

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Komponenty

Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów

Projektowanie i badania

Unia chce własnej infrastruktury AI

Produkcja elektroniki

Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV

Komponenty

Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów

Zasilanie

BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych

Mikrokontrolery i IoT

Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Szkolenie

Praktyka i teoria łączenia drutowego - szkolenie inżynierskie z technologii wire bonding

Szkolenie

Warsztaty z mikropołączeń cienkodrutowych

Informacje z firm

Specjalistyczne szkolenia z bondingu drutowego w Berlinie - praktyka i wiedza inżynierska z Bond-IQ oraz F&S Bondtec

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.