EuMW 2025 - European Microwave Week

28. edycja Europejskiego Tygodnia Mikrofalowego (EuMW 2025) odbędzie się w Utrechcie, w dniach 21–26 września 2025 r.

Wydarzenia poświęcone mikrofalom zapoczątkowano w 1998 r. EuMW 2025 obejmie trzy współorganizowane konferencje:

The European Microwave Conference (EuMC);
The European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC);
The European Radar Conference (EuRAD).

Odbędą się też wydarzenia towarzyszące:

Forum on Defence, Security and Space;
Automotive Forum;
6G Forum.

EuMW 2025 zapewnia możliwość udziału w konferencjach, warsztatach, krótkich kursach i wydarzeniach specjalnych, takich jak Women in Microwave Engineering.

Źródło: European Microwave Association

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Komponenty

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

PCB

EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Mikrokontrolery i IoT

Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Projektowanie i badania

Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Gospodarka

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Gospodarka

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Informacje z firm

Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.