wersja mobilna
Online: 1536 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Gigantyczne plany Flextronics

wtorek, 20 czerwca 2006 09:30

Singapurski Flextronics, firma specjalizująca się w montażu na zlecenie, zamierza w najbliższych 3-4 latach zwiększyć swoją sprzedaż o około 60%, do 25 mld rocznie (Reuters). W tym celu planowane jest zatrudnienie 80 tys. nowych pracowników, w tym około 20 tys. w ciągu najbliższego roku. Firma planuje największy wzrost zatrudnienia w swoich oddziałach w krajach azjatyckich (głównie w Chinach i Indiach), gdzie ma być przyjętych około 50 tys. nowych pracowników.

Powodem, dla którego Flextronics zamierza blisko dwukrotnie zwiększyć liczbę pracowników, jest bardzo szybki wzrost zapotrzebowania na produkty elektroniki konsumenckiej, zarówno w postaci urządzeń przenośnych, jak też np. telewizorów cyfrowych i innych urządzeń, których firma jest podwykonawcą. Obecnie Flextronics produkuje m.in. dla firm Sony Ericsson, Motorola, Hewlett-Packard oraz Microsoft (konsole Xbox).

Singapurski Flextronics, firma specjalizująca się w montażu na zlecenie, zamierza w najbliższych 3-4 latach zwiększyć swoją sprzedaż o około 60%, do 25 mld rocznie (Reuters). W tym celu planowane jest zatrudnienie 80 tys. nowych pracowników, w tym około 20 tys. w ciągu najbliższego roku. Firma planuje największy wzrost zatrudnienia w swoich oddziałach w krajach azjatyckich (głównie w Chinach i Indiach), gdzie ma być przyjętych około 50 tys. nowych pracowników.

Powodem, dla którego Flextronics zamierza blisko dwukrotnie zwiększyć liczbę pracowników, jest bardzo szybki wzrost zapotrzebowania na produkty elektroniki konsumenckiej, zarówno w postaci urządzeń przenośnych, jak też np. telewizorów cyfrowych i innych urządzeń, których firma jest podwykonawcą. Obecnie Flextronics produkuje m.in. dla firm Sony Ericsson, Motorola, Hewlett-Packard oraz Microsoft (konsole Xbox).

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty