Intel i STMicroelectronics wspólnie rozwijają technologię NOR Flash

Szwajcarski STMicroelectronics oraz Intel (Santa Clara, USA) podejmą współpracę nad podsystemem pamięci NOR Flash dla urządzeń przenośnych. Efektem współpracy mają być sprzętowo i programowo kompatybilne systemy pamięci wykonane w technologii 90nm (512 Mbitów), jak również 65nm (1 Gbit). Układy, które jako pierwsze pojawią się na rynku, będą pracowały z zegarem 133MHz i mają być zasilane napięciem 1,8V.

Intel i STMicroelectronics dostarczają sumarycznie ponad 40% układów pamięci NOR Flash na rynek urządzeń przenośnych (wg iSuppli). Przedstawiciele firm mają nadzieję, że dzięki współpracy uda im się zwiększyć udział w rynku oraz przyczynić do standaryzacji interfejsu pamięci Flash.

Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Niedobory pamięci będą się utrzymywać co najmniej do 2028 roku
Komponenty
Axelera AI pozyskuje ponad 250 mln USD – największa w historii UE inwestycja w sektor półprzewodników AI
Mikrokontrolery i IoT
Trendy technologiczne i aplikacyjne zmieniają popyt na mikrokontrolery
Produkcja elektroniki
Nowy standard nadzoru nad procesami termicznymi: ITW EAE prezentuje opcję ProcessGuard
Projektowanie i badania
Sam złożysz sobie układ scalony z chipletów
Komponenty
Semidynamics przechodzi na technologię 3 nm i rozszerza działalność o własne układy AI
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Jak wózek do drukarki 3D może wpłynąć na komfort pracy z technologią druku trójwymiarowego?

Wraz z dynamicznym rozwojem technologii druku 3D rośnie zainteresowanie nie tylko samymi urządzeniami, ale także dodatkowymi akcesoriami i meblami pod drukarki. Jednym z elementów, który może znacząco poprawić wygodę i efektywność pracy z drukarką 3D, jest specjalistyczny wózek.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów