Intel i STMicroelectronics wspólnie rozwijają technologię NOR Flash

Szwajcarski STMicroelectronics oraz Intel (Santa Clara, USA) podejmą współpracę nad podsystemem pamięci NOR Flash dla urządzeń przenośnych. Efektem współpracy mają być sprzętowo i programowo kompatybilne systemy pamięci wykonane w technologii 90nm (512 Mbitów), jak również 65nm (1 Gbit). Układy, które jako pierwsze pojawią się na rynku, będą pracowały z zegarem 133MHz i mają być zasilane napięciem 1,8V.

Intel i STMicroelectronics dostarczają sumarycznie ponad 40% układów pamięci NOR Flash na rynek urządzeń przenośnych (wg iSuppli). Przedstawiciele firm mają nadzieję, że dzięki współpracy uda im się zwiększyć udział w rynku oraz przyczynić do standaryzacji interfejsu pamięci Flash.

Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Sojusz SK hynix i Applied Materials. Centrum EPIC za 5 mld USD przyspieszy rozwój pamięci HBM
Projektowanie i badania
Creotech Instruments otwiera krakowskie biuro w KPT. To strategiczny krok dla polskiej branży kosmicznej
Produkcja elektroniki
Europa potrzebuje nowej geopolityki w sprawie półprzewodników
Produkcja elektroniki
XTPL wchodzi na Tajwan. Strategiczne partnerstwo z Manz Asia w obszarze półprzewodników
Optoelektronika
Nvidia przeznaczy 4 mld dolarów na rozwój fotoniki dla centrów danych AI
Projektowanie i badania
Kiedy zły kod zaczyna być lepszy niż dobry?
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Marzec 2026
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026

Jak wózek do drukarki 3D może wpłynąć na komfort pracy z technologią druku trójwymiarowego?

Wraz z dynamicznym rozwojem technologii druku 3D rośnie zainteresowanie nie tylko samymi urządzeniami, ale także dodatkowymi akcesoriami i meblami pod drukarki. Jednym z elementów, który może znacząco poprawić wygodę i efektywność pracy z drukarką 3D, jest specjalistyczny wózek.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów