Model PSP następcą BSIM3 i BSIM4

Organizacja Compact Model Council, zrzeszająca ponad 30 dużych firm półprzewodnikowych i dostawców oprogramowania do symulacji obwodów, wybrała model PSP (Penn State Philips), jako następcę obecnie stosowanych w przemyśle półprzewodnikowym modeli tranzystorów CMOS, a więc głównie BSIM3 i BSIM4. Model PSP, który został opracowany przez Uniwersytet w Pensylwanii i firmę Philips, nieznacznie wygrał z konkurentem, modelem HiSIM-RF, promowanym przez Uniwersytet w Hiroszimie. Obydwa modele mają podlegać standaryzacji w maju tego roku i będą dostępne jako kod w języku Verilog-A.

Modele z rodziny BSIM są standardami przemysłowymi od wielu lat. I choć, zdaniem technologów, BSIM4 jest bardzo dobrym modelem dla procesów technologicznych 90nm i nowszych, może być niewystarczający w niektórych projektach analogowych, w tym również w starszych technologiach. Model PSP, którego działanie oparte jest na potencjale powierzchniowym tranzystora MOS, a nie jak w BSIM na napięciu progowym, powinien rozwiązać problemy pojawiające się w symulowaniu układów analogowych, pozwalając jednocześnie na wykonywanie dokładnych symulacji w szerokim paśmie częstotliwości pracy tranzystorów (ponad 50GHz).

Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Projektowanie i badania
Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!
Pomiary
Rohde & Schwarz dostarczy zaawansowane skanery bezpieczeństwa na lotniska przed Mundialem 2026
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów