wersja mobilna
Online: 542 Wtorek, 2018.01.23

Biznes

Model PSP następcą BSIM3 i BSIM4

niedziela, 12 lutego 2006 02:00

Organizacja Compact Model Council, zrzeszająca ponad 30 dużych firm półprzewodnikowych i dostawców oprogramowania do symulacji obwodów, wybrała model PSP (Penn State Philips), jako następcę obecnie stosowanych w przemyśle półprzewodnikowym modeli tranzystorów CMOS, a więc głównie BSIM3 i BSIM4. Model PSP, który został opracowany przez Uniwersytet w Pensylwanii i firmę Philips, nieznacznie wygrał z konkurentem, modelem HiSIM-RF, promowanym przez Uniwersytet w Hiroszimie. Obydwa modele mają podlegać standaryzacji w maju tego roku i będą dostępne jako kod w języku Verilog-A.

Modele z rodziny BSIM są standardami przemysłowymi od wielu lat. I choć, zdaniem technologów, BSIM4 jest bardzo dobrym modelem dla procesów technologicznych 90nm i nowszych, może być niewystarczający w niektórych projektach analogowych, w tym również w starszych technologiach. Model PSP, którego działanie oparte jest na potencjale powierzchniowym tranzystora MOS, a nie jak w BSIM na napięciu progowym, powinien rozwiązać problemy pojawiające się w symulowaniu układów analogowych, pozwalając jednocześnie na wykonywanie dokładnych symulacji w szerokim paśmie częstotliwości pracy tranzystorów (ponad 50GHz).

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co