Najsilniejsi gracze umacniają się na rynku NAND

Trzech czołowych dostawców układów pamięci NAND flash zwiększyło swoje udziały w rynku w III kw., jak wynika z analiz sporządzonych przez DRAMexchange. Zarówno Toshiba jak i Samsung umocniły swoją pozycję rynkową, podczas gdy dobra koniunktura pozwoliła Micron awansować na trzecią pozycją, zastępując na tym miejscu Hynix.

Posłuchaj
00:00

Większość producentów skorzystała na poprawie popytu na pamięci NAND przy jednoczesnym wzroście średnich cen w tempie 4% kwartalnie. Łączne obroty sześciu największych producentów o 21,6% do 3,35 mld dolarów wobec 2,76 mld odnotowanych w II kw. Całkowite dostawy zwiększyły się o 17%.

Pozycję lidera utrzymał Samsung, zyskując 38,5% udziałów w rynku przy sprzedaży równej 1,29 mld dolarów. Na drugim miejscu uplasowała się Toshiba, która sprzedając układy na łączną sumę 1,16 mld dolarów kontrolowała 34,7% rynku. Micron miał 9,4% udziałów w rynku i sprzedaż na poziomie 316 mln dolarów.

Według analiz DRAMexchange, zapotrzebowanie na układy NAND w 2010 r. wzrośnie o 81% w ujęciu pojemnościowym, podczas gdy dostawy zaledwie o 79%. Sytuacja to doprowadzi do odczuwalnych braków na rynku, jako że producenci nie są w stanie zwiększyć poziomu produkcji, aby nadążyć za dynamicznie zmieniającym się popytem.

W związku z poprawą stanu światowej gospodarki, nie tylko zapotrzebowanie na odtwarzacze multimedialne, telefony czy elektronika mobilna będzie wzrastać, ale zwiększy się również zawartość pamięci instalowanej w tych urządzeniach. Niedobory na rynku będą w głównej mierze odczuwalne w drugim półroczu.

Firma

Sprzedaż

Udział w rynku [%]

Samsung

1290

38,5

Toshiba

1160

34,7

Micron

316

9,4

Hynix

291

8,7

Intel

219

6,5

Numonyx

75

2,2

Wyniki czołowych dostawców NAND flash w III kw. wg. DRAMexchange (dane w mln dolarów)

Powiązane treści
W tym roku przewidywane jest załamanie cen pamięci DRAM i NAND
Wyniki Microna lepsze od przewidywań
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów