O firmie
BaZeKo istnieje od 1986 roku i zajmuje się produkcją seryjną i prototypową obwodów drukowanych oraz montażem SMT i THT. Działalność firmy rozpoczęła się na terenie Łodzi, ale bardzo szybko zasięg naszych działań rozszerzył się na cały kraj i zagranicę. Oferujemy również kompleksowe przygotowanie produktów wraz z testami funkcjonalnymi oraz finalnym pakowaniem.
Systematyczne poszerzanie naszych możliwości produkcyjnych oraz ciągłe doskonalenie jakości wykonania dają pełną gwarancję spełnienia rosnących potrzeb klientów naszej firmy. Z naszych usług korzystają firmy z Niemiec, Wielkiej Brytanii, Holandii, Hiszpanii, Danii, USA, Ukrainy oraz Białorusi. Od wielu lat współpracujemy ściśle również z Politechniką Łódzką.
W procesach produkcyjnych wykorzystujemy wyłącznie produkty sprawdzonych i renomowanych firm. Większość materiałów sprowadzamy sami bezpośrednio od producentów, polegając na ich zaleceniach i wsparciu technologicznym. Dlatego też możemy zaoferować naszym klientom wyroby najwyższej jakości.
Nasi pracownicy odbywają regularnie szkolenia w zakresie norm:
- IPC-A-600H CIS – kryteria dopuszczalności płyt drukowanych,
- IPC-A-610E CIS – standard jakości montażu układów elektronicznych,
- IPC-7711B/7721B CIS – naprawa i modyfikacja układów elektronicznych oraz płyt drukowanych (pełny zakres normy).
Ponadto mamy wdrożony system zarządzania jakością w zakresie produkcji i montażu płytek obwodów drukowanych spełniający wymagania normy PN-EN ISO 9001:2009.
Od początku roku 2017 realizujemy konsekwentnie proces inwestycji związanych z kolejnym unowocześnieniem naszego parku maszynowego, kładąc szczególny nacisk na aspekt miniaturyzacji produktu finalnego i jego jakości.
Oferta
W zakresie płytek obwodów drukowanych oferujemy:
- obwody drukowane jednostronne i dwustronne,
- obwody drukowane na podłożu metalowym AlCu,
- obwody drukowane na podłożu teflonowym,
- wiercenie i frezowanie,
- metalizację chemiczną i galwaniczną,
- nanoszenie masek przeciwlutowniczych,
- nanoszenie maski zdzieralnej,
- nanoszenie opisów montażowych,
- złocenie,
- cynowanie metodą HASL,
- nacinanie (V scoring),
- testowanie elektryczne i AOI,
- płytki wielowarstwowe wykonane u podwykonawcy.
Możliwości technologiczne:
- materiał: standardowo FR-4, IMS, laminaty teflonowe (TLC, RF- 35) - grubość laminatów: 0,5 mm ÷ 3,2 mm;
- grubości miedzi: 18 μm ÷ 105 μm;
- maksymalny wymiar formatki jednostronnej: 430×550 mm;
- maksymalny wymiar formatki dwustronnej: 360×500 mm;
- średnica wierconego otworu: od 0,30 mm;
- min. szerokość ścieżki: 0,10 mm (4 mils);
- min. odstęp między ścieżkami: 0,10 mm (4 mils);
- kolory maski: zielona, niebieska, czerwona, czarna, biała, biała LED;
- kolory opisu: biały, czarny;
- pokrycie: cyna HAL, złocenie chemiczne.
W zakresie montażu:
- automatyczny montaż powierzchniowy SMT,
- lutowanie rozpływowe,
- montaż przewlekany (THT),
- lutowanie ręczne,
- programowanie IC,
- testowanie AOI,
- kompletowanie elementów do stałych zleceń,
- montaż końcowy urządzeń (mechaniczny),
- test elektryczny w oparciu na wyposażeniu Klienta,
- test funkcjonalny w oparciu na wyposażeniu Klienta,
- przygotowanie szablonów.
Możliwości technologiczne:
- montaż jednostronny;
- montaż dwustronny;
- min. wielkość SMD: 1,00 mm × 0,5 mm (0402);
- max. wielkość SMD: 50 mm × 50 mm;
- maksymalna wielkość formatki: 360×540;
- stała kontrola temperatury lutowania na mikroprocesorowych stacjach lutowniczych;
- elastyczność w przypadku dużych i małych partii;
- atrakcyjne terminy;
- końcowy montaż urządzeń wraz z pakowaniem.
