BaZeKo, czyli płytki i montaż

Firma BaZeKo istnieje od 1986 roku i zajmuje się produkcją seryjną i prototypową obwodów drukowanych oraz montażem SMD i THT. Lata doświadczeń pozwoliły nam na wypracowanie standardów pracy, dzięki którym świadczymy usługi na najwyższym poziomie. Oferujemy również kompleksowe przygotowanie produktów wraz z testami funkcjonalnymi oraz finalnym pakowaniem.

Posłuchaj
00:00

Systematyczne rozszerzanie naszych możliwości produkcyjnych oraz ciągłe doskonalenie jakości naszych wyrobów dają pełną gwarancję na spełnienie rosnących potrzeb klientów naszej firmy. Z naszych usług korzystają w coraz szerszym zakresie firmy z Niemiec, Hiszpanii, Danii, USA, i Ukrainy oraz Białorusi.

Naszym klientom proponujemy kompleksową obsługę produkcji urządzeń elektronicznych, włącznie z wdrożeniem serii pilotażowej do produkcji. Dla naszych partnerów biznesowych powierzanie produkcji naszej firmie jest gwarancją najwyższej jakości przy zachowaniu konkurencyjnych cen.

W procesach produkcyjnych wykorzystujemy wyłącznie produkty sprawdzonych i renomowanych firm. Większość materiałów sprowadzamy sami bezpośrednio od producentów, polegając na ich zaleceniach i wsparciu technologicznym. Dlatego też możemy zaoferować naszym klientom wyroby najwyższej jakości.

Nasi pracownicy odbywają regularnie szkolenia w zakresie norm:

  • IPC-A-600H CIS - kryteria dopuszczalności płyt drukowanych,
  • IPC-A-610E CIS - standard jakości montażu układów elektronicznych,
  • IPC-7711B/7721B CIS - naprawa i modyfikacja układów elektronicznych oraz płyt drukowanych (pełny zakres normy).

Ponadto mamy wdrożony system zarządzania jakością w zakresie produkcji i montażu płytek obwodów drukowanych spełniający wymagania normy PN-EN ISO 9001:2009.

Z początkiem roku 2016 zwiększamy powierzchnię naszego zakładu, co pozwoli nam również powiększyć park maszynowy, a co za tym idzie również naszą produktywność.

Płytki drukowane

Większość realizowanej produkcji tworzą płytki wielowarstwowe. Produkujemy także obwody jednostronne na podłożu aluminiowym wykorzystywane najczęściej w produkcji modułów oświetleniowych bazujących na diodach LED dużej mocy. Oferowane przez nas produkty są w pełni zgodne z dyrektywą unijną RoHS oraz normami IPC. Nasz park maszynowy składa się w większości ze sterowanych numerycznie, bardzo precyzyjnych i wydajnych maszyn, dzięki którym proces produkcyjny jest niemal w 100% zautomatyzowany.

Realizujemy:

  • obwody drukowane jednostronne,
  • obwody drukowane dwustronne,
  • wiercenie i frezowanie,
  • metalizacja otworów,
  • nanoszenie masek przeciwlutowniczych i opisów montażowych,
  • złocenie, cynowanie metodą HASL (Pb-free oraz Pb),
  • nacinanie do separowania (V scoring),
  • testowanie elektryczne (w 100% - każda płytka),
  • cięcie na wymiar.

Możliwości technologiczne:

  • rodzaj materiału: standardowo FR-4, AlCu, pozostałe typy na zamówienie,
  • grubość laminatów: 0,8÷3,2 mm, grubość miedzi: 18÷105 µm,
  • maksymalny wymiar formatki: 360×450 mm,
  • średnica wierconego otworu: od 0,30 mm,
  • min. szerokość ścieżki: 0,10 mm (4 mils),
  • min. odstęp między ścieżkami: 0,10 mm (4 mils).

Montaż komponentów

Zakres oferty obejmuje przygotowanie techniczne, automatyczny montaż powierzchniowy - w technologii bezołowiowej, ręczny montaż elementów nietypowych SMT i THT przy użyciu kleju lub pasty lutowniczej.

Stosujemy kontrole międzyoperacyjne w procesie produkcji, zapewniające wysoką jakość usługi, testowanie AOI i funkcjonalne oraz finalny montaż mechaniczny. Zabezpieczamy pakiety powłokami ochronnymi:

  • wykonanie szablonu do nakładania pasty,
  • automatyczny montaż SMD,
  • wykończeniowy/ręczny montaż THT,
  • testowanie AOI,
  • kompletacja elementów.

Oferujemy pełną pomoc w rozwiązywaniu problemów produkcyjno-technologicznych.

Możliwości technologiczne:

  • montaż SMD jednostronny,
  • montaż SMD dwustronny,
  • min. wielkość SMD: 0,5×1,0 mm (0402),
  • maks. wielkość SMD: 55×55 mm.

ZUP BaZeKo s.c.
www.bazeko.pl

Powiązane treści
Montaż komponentów w procesie produkcji małoseryjnej i prototypowej
Płytki drukowane - wymagania ofertowe i technologiczne cały czas rosną
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Komponenty
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Komponenty
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Optoelektronika
Jak dobrać wyświetlacz do aplikacji? Poradnik od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Odzież ESD w praktyce: bezpieczeństwo i komfort
Mikrokontrolery i IoT
Mikrokontrolery PIC32CZ CA: bezpieczeństwo połączone z komunikacją
Zobacz więcej z tagiem: PCB
Technika
Pasywne i wspomagane metody chłodzenia PCB
Gospodarka
Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded
Gospodarka
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów