Podzespoły półprzewodnikowe
Transile SMD 400 W i 600 W w mniejszych obudowach SMA Flat i SMB Flat
Najnowsze transile SMD z oferty firmy STMicroelectronics wyróżniają się dużą gęstością mocy. Do oferty wchodzą obecnie wersje o mocy znamionowej 600 i 1500 W, produkowane w obudowach SMB Flat (5,4 x 3,6 mm) oraz wersje o mocy znamionowej 400 i 600 W, produkowane w obudowach SMA Flat (5,2 x 2,6 mm) o grubości zaledwie 1,0 mm.
Podzespoły półprzewodnikowe
Komparatory z kwalifikacją AEC-Q100 o dużej tolerancji na zaburzenia elektromagnetyczne
Ciągły postęp w komputeryzacji i zwiększanie stopnia upakowania podzespołów elektronicznych w instalacjach samochodowych zwiększa również poziom szumu elektromagnetycznego, występującego w pojazdach wyposażonych w systemy wspomagania kierowcy ADAS. Jednak ocena szumu wytwarzanego przez poszczególne moduły i systemy oraz wdrażanie środków zaradczych nie są możliwe na etapie projektowania. Oceny i wdrożenia mogą być wykonywane po zmontowaniu całego pojazdu, przez co proces optymalizacji szumów jest zazwyczaj długi i kosztowny oraz wymaga kilku iteracji.
Podzespoły półprzewodnikowe
Pierwszy na rynku chip autoryzujący do elektroniki samochodowej
DS28C40 DeepCover to pierwszy na rynku chip autoryzujący zaprojektowany do zastosowań w motoryzacji, zapewniający niezawodną pracę i integralność danych komponentów i systemów samochodowych (np. ADAS czy akumulatorów) poprzez weryfikację ich pochodzenia od oryginalnego producenta. Jest to obecnie jedyny tego typu chip z kwalifikacją AEC-Q100 Grade 1, mogący zastąpić podobne rozwiązania bazujące na mikrokontrolerach. Zmniejsza to złożoność systemu oraz eliminuje konieczność tworzenia i testowania skomplikowanego oprogramowania, zwiększającego podatność systemu na błędy i ataki.
Podzespoły półprzewodnikowe
Tanie wzmacniacze operacyjne o napięciu zasilania 1,8...5,5 V z wejściem i wyjściem Rail-to-Rail
Do oferty wzmacniaczy operacyjnych firmy Texas Instruments wchodzą trzy nowe układy zrealizowane w procesie CMOS: TLV9001, TLV9002 i TLV9004 z odpowiednio 1, 2 i 4 kanałami, zaprojektowane do zastosowań w urządzeniach, w których istotna jest niska cena podzespołów.
Podzespoły pasywne
Wysokoprądowe cewki indukcyjne 1,9...10 µH do instalacji samochodowych 48 V
Wysokoprądowe cewki indukcyjne AGM2222 z kwalifikacją AEC-Q200 zostały zaprojektowane do samochodowych instalacji 48-woltowych. W porównaniu z wcześniejszymi odpowiednikami ich objętość zredukowano o 73%. Są to cewki z ekranowaniem magnetycznym, mogące pracować z maksymalnym prądem przewodzenia 110 A przy wymiarach jedynie 23 x 22 x 22 mm.
Podzespoły pasywne
Polimerowe kondensatory aluminiowe SP-Cap o współczynniku ESR < 3 mΩ i bardzo dużej pojemności
Firma Panasonic Industry Europe powiększa ofertę polimerowych kondensatorów aluminiowych SP-Cap o nową serię kondensatorów GY o bardzo małym współczynniku ESR, poniżej 3 mΩ i bardzo dużej pojemności. Są to kondensatory przeznaczone do montażu SMT, wyróżniające się długim czasem bezawaryjnej pracy.
Podzespoły pasywne
Ultrapłaskie głośniki piezoelektryczne o szerokim zakresie dynamicznym
Firma TDK powiększyła w ostatnim czasie rodzinę ultrapłaskich głośników piezoelektrycznych PiezoListen o nowe wersje o poszerzonym zakresie dynamicznym i zwiększonym ciśnieniu akustycznym w zakresie niskich częstotliwości. Model PHUA6630 o powierzchni 66 x 30 mm, generuje sygnały o częstotliwości z zakresu od 400 Hz do 20 kHz. Stanowi uzupełnienie modelu PHUA3030 wprowadzonego na rynek w maju 2019.
Podzespoły półprzewodnikowe
Czujnik ciśnienia bezwzględnego 26…126 kPa o wymiarach 2,0 x 2,0 x 0,8 mm
Jeden z najmniejszych czujników ciśnienia bezwzględnego firmy Würth Elektronik, WSEN-PADS jest zamykany w obudowie SMD o wymiarach zaledwie 2,0 x 2,0 x 0,8 mm. Jest to czujnik zrealizowany w technologii MEMS, przeznaczony do pomiaru ciśnienia w zakresie od 26 do 126 kPa. Do przetwarzania sygnałów pomiarowych zastosowano tu układ ASIC i czujnik temperatury, umożliwiające wyprowadzanie wykalibrowanego sygnału pomiarowego.
Obudowy dla urządzeń
Obudowy dla elektroniki pracującej w wymagających środowiskach
Obudowy Phoenix Contact serii ECS (do stosowania na zewnątrz) są teraz dostępne także w bardziej kompaktowym rozmiarze. Krótszy wariant o głębokości 109 mm (większa ma 169mm) sprawdzi się w aplikacjach, gdzie nie ma za dużo miejsca na umieszczenie większego urządzenia, a szczelność systemu nadal jest parametrem krytycznym.